[發明專利]一種智能卡封裝方法及一種智能卡的封裝結構

無效

• 申請號: 200810057323.9
• 申請日: 2008-01-31
• 公開（公告）號: CN101221630A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 任戰波;張俊超
• 申請（專利權）人: 大唐微電子技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京信遠達知識產權代理事務所
• 代理人: 王學強

1.一種智能卡的封裝方法，步驟包括：

提供一絕緣層；

在絕緣層上形成第一金屬層；

確定芯片在絕緣層上不具有第一金屬層的一面的連線位置，并在所述連線位置形成第二金屬層；

將芯片黏結在絕緣層上第二金屬層所在的一面；

用第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線連接芯片和第一金屬層，使芯片和第一金屬層導電互連。

2.如權利要求1所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：用電鍍、腐蝕或蝕刻的方法形成第二金屬層。

3.如權利要求1所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：所述第一金屬層的平面尺寸與PLUG-IN小卡的平面尺寸相同，為15×25mm。

4.如權利要求1所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：用第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線連接芯片和第一金屬層之后，還包括：用第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線連接不同的芯片，使不同的芯片導電互連。

5.如權利要求1所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：用第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線連接芯片和第一金屬層之后，還包括塑封的步驟，具體為：使用灌注方法將芯片、第二金屬層、金屬線以及絕緣層塑封為長25mm、寬15mm、厚度760μm的結構。

6.如權利要求5所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：所述塑封的步驟包括：

A、使用模具的上模和下模將智能卡?？鞀A在中間，在芯片、第二金屬層、金屬線以及絕緣層上方形成一個矩形空腔；

B、將模具加熱到塑封材料的熔點溫度；

C、將固體的塑封材料送至模具的通孔，塑封材料在通孔處融化為液態灌入所述空腔內；

D、待塑封材料注滿空腔后冷卻，使塑封材料變為固態。

7.如權利要求6所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：所述的塑封材料為環氧樹脂，所述環氧樹脂包含金剛砂和固化劑。

8.如權利要求5所述的智能卡的封裝方法，其特征在于：在所述塑封的步驟之后還包括：將塑封之后的智能卡模塊嵌入7816大卡內的步驟，具體為：

將塑封之后的智能卡模塊沖切成PLUG-IN小卡的形狀，并且至少兩側沖出突出部分，將7816大卡內部沖出與PLUG-IN小卡尺寸相當的凹槽，在凹槽的邊緣具有與PLUG-IN小卡的突出部分尺寸和厚度相當的缺口，將沖切之后的智能卡放置于7816大卡的凹槽處，將所述智能卡的突出部分與7816大卡的缺口黏結。

9.一種智能卡的封裝結構，其特征在于：

所述封裝結構的最底層為第一金屬層；

第一金屬層的上層為絕緣層；

絕緣層的上層設有第二金屬層和芯片，第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線導電連接芯片和第一金屬層；

絕緣層、第二金屬層、金屬線以及芯片上方或者絕緣層、第二金屬層以及芯片上方為塑封層。

10.如權利要求9所述的智能卡的封裝結構，其特征在于：所述芯片至少為兩個，所述第二金屬層或者、第二金屬層和金屬線導電連接不同的芯片。

11.如權利要求9所述的智能卡的封裝結構，其特征在于：所述的智能卡的封裝結構長為25mm，寬為15mm，厚度為760μm。

12.如權利要求9所述的智能卡的封裝結構，其特征在于：所述第一金屬層的平面尺寸與PLUG-IN小卡的平面尺寸相同，為15×25mm。