[發(fā)明專利]可調(diào)節(jié)透過率的掩模板、制造方法及其掩模方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810056495.4 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101487972A | 公開(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周偉峰;郭建;明星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/14 | 分類號(hào): | G03F1/14;G03F1/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉 芳 |
| 地址: | 100176北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)節(jié) 透過 模板 制造 方法 及其 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種掩模板的掩模方法,特別涉及一種可調(diào)節(jié)透過率的掩模 板的掩模方法。
背景技術(shù)
液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display,簡(jiǎn)稱LCD)技術(shù)在近十年有了 飛速地發(fā)展,從屏幕的尺寸到顯示的質(zhì)量都取得了很大進(jìn)步。隨著LCD生產(chǎn) 的不斷擴(kuò)大,各個(gè)生產(chǎn)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。各廠家在不斷提高產(chǎn)品 性能的同時(shí),也在不斷努力降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,從而提高市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
LCD在陣列基板和彩膜基板等制備過程中,掩模板是光刻工藝所需要的 重要資材,掩模板的質(zhì)量和成本直接影響到液晶面板的質(zhì)量和成本。由于掩 模板價(jià)格昂貴,曝光機(jī)能夠裝載的掩模板數(shù)量有限,因此在不影響產(chǎn)品質(zhì)量 的前提下,減少光刻次數(shù),減少掩模板的數(shù)量,從而提高生產(chǎn)速度、降低成 本是目前各廠商普遍努力的主要方向。
目前,現(xiàn)有技術(shù)主要采用一次光刻工藝制造掩模板,先后經(jīng)過鍍金屬層、 激光光刻、刻蝕工藝,最終在石英或蘇打基板上制備電路圖形。而在陣列基 板和彩膜基板制備過程中的局部光刻工藝中,需要制造出可調(diào)節(jié)部分透光區(qū) 域透過率的掩模板。目前掩模板上部分透光區(qū)域主要是采用Slit&Bar溝道 設(shè)計(jì),個(gè)別高端產(chǎn)品采用半透膜設(shè)計(jì)。
在實(shí)際使用中,掩模板上Slit&Bar溝道設(shè)計(jì)的電路圖形是固定的,半 透膜設(shè)計(jì)中的半透膜的材質(zhì)和厚度也是固定的,因此一個(gè)掩模板的部分透光 區(qū)域的透過率是固定的,如果生產(chǎn)需要變更透過率時(shí),需要重新制作掩模板, 這樣一來導(dǎo)致開發(fā)和生產(chǎn)成本變高,并且部分透光區(qū)域的光刻膠厚度和其他 位置的關(guān)鍵尺寸只能同時(shí)改變,不能分開控制,對(duì)電路設(shè)計(jì)提出的工藝質(zhì)量 要求較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可調(diào)節(jié)透過率的掩模板的掩模方法,可以方便 地調(diào)整掩模板的透過率,提高光刻工藝的可控性,降低生產(chǎn)成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種可調(diào)節(jié)透過率的掩模板的掩模方法, 其特征在于,包括:
步驟10、需要給曝光機(jī)配置上偏振濾光元件,使曝光機(jī)發(fā)出可以調(diào)整偏 振方向的偏振光,當(dāng)需要制備目標(biāo)基板上光刻膠曝光程度不同的電路圖形時(shí), 根據(jù)光刻膠的曝光程度,調(diào)整曝光機(jī)上偏振濾光元件的偏振方向,使其與掩 模板上偏振層的偏振方向呈設(shè)定角度,其中,所述掩模板包括基板,所述基 板上形成有透光區(qū)域、非透光區(qū)域和部分透光區(qū)域,至少所述部分透光區(qū)域 上形成有所述偏振層;
步驟20、將掩模板放置在目標(biāo)基板上,并曝光;
步驟30、移開掩模板。
優(yōu)選地,所述步驟10具體為:
步驟1001、確定光刻膠的曝光程度;
步驟1002、根據(jù)曝光程度確定光透過率;
步驟1003、根據(jù)透過率=Acosθ,調(diào)整曝光機(jī)上偏振濾光元件的偏振方 向,使曝光機(jī)上偏振濾光元件的偏振方向與掩模板上偏振層的偏振方向呈θ 角度,其中A為工藝系數(shù),θ為曝光機(jī)上偏振濾光元件的偏振方向與掩模板 上偏振層的偏振方向之間的夾角。
優(yōu)選地,所述掩模板的基板上設(shè)有覆蓋整個(gè)基板的保護(hù)膜。
優(yōu)選地,所述掩模板中偏振層的厚度為0.04μm~3000μm。
優(yōu)選地,所述掩模板通過下述步驟形成:
步驟1、在基板上沉積一層金屬層,通過曝光、顯影和刻蝕工藝,去除 掉基板第一區(qū)域的金屬層;
步驟2、在完成步驟1的基板上形成一層偏振層,該偏振層至少覆蓋第 一區(qū)域;
步驟3、通過強(qiáng)脈沖激光掃描灰化或刻蝕工藝,去除掉基板第二區(qū)域的 金屬層和偏振層,使第二區(qū)域形成透光區(qū)域,第一區(qū)域形成部分透光區(qū)域, 第一區(qū)域和第二區(qū)域以外形成非透光區(qū)域。
優(yōu)選地,所述步驟1具體為:
步驟101、在基板上均勻沉積一層金屬層;
步驟102、在金屬層上均勻涂覆一層光刻膠;
步驟103、使用激光掃描工藝將部分光刻膠曝光;
步驟104、通過顯影工藝將已曝光的光刻膠去除;
步驟105、通過刻蝕工藝將未被光刻膠覆蓋的金屬層刻蝕掉,在基板上 形成第一區(qū)域。
優(yōu)選地,所述步驟1具體為:
步驟111、在基板上均勻沉積一層金屬層;
步驟112、使用強(qiáng)激光脈沖掃描去除基板上第一區(qū)域的金屬層。
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- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
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