[發明專利]一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法

無效

• 申請號: 200810052485.3
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101244491A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 郭秀蘭
• 申請（專利權）人: 天津市青禾科技發展有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/26;B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

(一)技術領域：

本發明涉及一種焊材，特別是一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法。

(二)背景技術：

近年來隨著人們對保護環境越來越重視，環保法規也在日趨完善的嚴格。在產品中不含鉛、汞、鎘、鉻6+等的無鉛焊錫膏已經大量使用，現有無鉛焊膏存在種類少、易干燥、焊接性能差、印刷性能不理想等問題。本發明為了克服上述已有技術的缺點與不足而提供一種具有良好焊接、印刷性能的高可靠性電子工業用無鉛焊膏。

(三)發明內容：

本發明的目的在于設計一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法，它是一種具有良好焊接、印刷性能高、環保性強的實用新型焊材。

本發明的技術方案：一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏，其特征在于，它由下述重量百分比的無鉛焊錫粉和助焊劑組成：

無鉛焊錫粉85～90％，

助焊劑10～15％。

所說的無鉛焊錫粉由下述重量百分比原料組成：

所用的無鉛焊錫粉包括錫、銅、銀、鎳主合金，并含有0.003-0.1％鈦，制成的25～45微米的粉料。主合金成分為：

錫銀合金，錫：96.0-99.9％；銀：0.1-4.0％

錫銅合金，錫：98.0-99.7％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅合金，錫：94.0-99.6％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅鎳合金，錫：93.9-99.5％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％；鎳0.01-0.1％

所說的助焊劑由下述重量百分比原料組成的組合物：

改性松香及其衍生物40～55％

觸變劑2～6％

高效阻聚劑0.5～5％

活化劑2.5～15％

溶劑??余量

上述所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于包括以下述步驟：

①將改性松香及其衍生物40～55％加入容器內加熱并攪拌至完全熔化，在140～160℃溫度下，保溫5-10分鐘；

②加入觸變劑2～6％、高效阻聚劑0.5～5％，和溶劑攪拌5～15分鐘；

③在130～140℃溫度下，加入活化劑2.5～15％。5～10分鐘均勻；

④冷卻到室溫后將容器封口，并置入溫度為1～10℃的冷藏室，冷藏24小時以上，制成助焊劑，備用；

⑤將10～15％上述制好的助焊劑和85～90％的無鉛焊錫粉裝入錫膏攪拌裝置中攪拌5～15分鐘均勻后，分裝到包裝瓶內。無鉛錫膏產品在1～10℃密封保存。

上述步驟①中采用的改性松香及其衍生物為歧化松香、聚合松香115-140#或特級氫化松香中的一種或兩種以上的組合；

上述步驟②中采用的觸變劑為加氫化蓖麻油或16酸酰胺、18酸酰胺或乙二撐雙硬脂酸酰胺中的一種或兩種以上的組合；

上述步驟②中采用的高效阻聚劑為N，N-二乙基羥胺(DEHA)、氮氧自由基哌啶醇(ZJ-701)、癸二酸雙(2，2，6，6-四甲基-4-啶)酯(光穩定劑770)中的一種或兩種以上的組合；

上述步驟②中采用的溶劑為二甘醇單乙醚和二乙二醇單丁醚、2-乙基-1，3-己二醇或松節油中的一種或兩種以上的組合；

上述步驟③中采用的活化劑為己二酸、癸二酸、蘋果酸、衣康酸、氟碳表面活性劑FC4430、氟碳表面活性劑FSN100、二乙醇胺或三乙醇胺中的一種或兩種以上的組合。

本發明的優越性在于：

本發明產品具有良好的擴展率，所以適宜焊接；焊后殘留腐蝕性小，是適合微電子表面組裝技術領域中很好的焊接用材料。

由于采用上述技術方案使本發明技術與已有技術相比具有如下優點及效果：

①配合無鉛焊料粉，適合無鉛工藝的特點和要求，擴展率高，具有良好的潤濕性。

②添加高效阻聚劑，提高松香體系的穩定性，使焊膏使用時不易分層變干，干燥度好。

③增強焊膏觸變性能，改善焊膏的脫膜性能，塌落度好所以印刷性能好。

④具有良好的保護性能，焊后殘留腐蝕性小，絕緣性能好。

(四)具體實施方式：

實施例1：一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏，其特征在于：它由下述重量百分比的無鉛焊錫粉和助焊劑組成：

無鉛焊錫粉89％，

助焊劑11％。

所說的無鉛焊錫粉由下述重量百分比原料組成：

所用的無鉛焊錫粉包括錫、銅、銀、鎳主合金，并含有0.1％鈦，制成的35微米的粉料。主合金成分為：

錫銀合金，錫：96.0％；銀：4.0％

所說的助焊劑成分為：