[發明專利]一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法

無效

• 申請號: 200810052485.3
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101244491A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 郭秀蘭
• 申請（專利權）人: 天津市青禾科技發展有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/26;B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏，其特征在于：它由下述重量百分比的無鉛焊錫粉和助焊劑組成：

無鉛焊錫粉85～90％，

助焊劑10～15％。

所說的無鉛焊錫粉由下述重量百分比原料組成：

所用的無鉛焊錫粉包括錫、銅、銀、鎳主合金，并含有0.003-0.1％鈦，制成的25～45微米的粉料。主合金成分為：

錫銀合金，錫：96.0-99.9％；銀：0.1-4.0％

錫銅合金，錫：98.0-99.7％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅合金，錫：94.0-99.6％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅鎳合金，錫：93.9-99.5％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％；鎳0.01-0.1％

所說的助焊劑由下述重量百分比原料組成的組合物：

改性松香及其衍生物40～55％

觸變劑2～6％

高效阻聚劑0.5～5％

活化劑2.5～15％

溶劑??余量

2、根據權利要求1所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于包括以下述步驟：

①將改性松香及其衍生物40～55％加入容器內加熱并攪拌至完全熔化，在140～160℃溫度下，保溫5-10分鐘；

②加入觸變劑2～6％、高效阻聚劑0.5～5％，和溶劑攪拌5～15分鐘；

③在130～140℃溫度下，加入活化劑2.5～15％。5～10分鐘均勻；

④冷卻到室溫后將容器封口，并置入溫度為1～10℃的冷藏室，冷藏24小時以上，制成助焊劑，備用；

⑤將10～15％上述制好的助焊劑和85～90％的無鉛焊錫粉裝入錫膏攪拌裝置中攪拌5～15分鐘均勻后，分裝到包裝瓶內。無鉛錫膏產品在1～10℃密封保存。

3、根據權利要求2所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于上述步驟①中采用的改性松香及其衍生物為歧化松香、聚合松香115-140#或特級氫化松香中的一種或兩種以上的組合。

4、根據權利要求2所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于上述步驟②中采用的觸變劑為加氫化蓖麻油或16酸酰胺、18酸酰胺或乙二撐雙硬脂酸酰胺中的一種或兩種以上的組合。

5、根據權利要求2所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于上述步驟②中采用的高效阻聚劑為N，N-二乙基羥胺(DEHA)、氮氧自由基哌啶醇(ZJ-701)、癸二酸雙(2，2，6，6-四甲基-4-啶)酯(光穩定劑770)中的一種或兩種以上組合。

6、根據權利要求2所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于上述步驟②中采用的溶劑為二甘醇單乙醚和二乙二醇單丁醚、2-乙基-1，3-己二醇或松節油中的一種或兩種以上的組合。

7、根據權利要求2所說的一種無鉛焊料焊錫膏的制備方法，其特征在于上述步驟③中采用的活化劑為己二酸、癸二酸、蘋果酸、衣康酸、氟碳表面活性劑FC4430、氟碳表面活性劑FSN100、二乙醇胺或三乙醇胺中的一種或兩種以上的組合。