[發明專利]硅片承載舟及其制造方法

無效

• 申請號: 200810043755.4
• 申請日: 2008-09-03
• 公開（公告）號: CN101667551A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 鄒建祥;顧華平;吳智翔
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B08B3/04
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種硅片承載舟，其特征在于，硅片承載舟的溝槽側面包含多個斷面。

2.根據權利要求1所述的硅片承載舟，其特征在于，所述的斷面高度相同。

3.根據權利要求1所述的硅片承載舟，其特征在于，所述的斷面為相互連接的斷面或者相互不連接的斷面。

4.根據權利要求1所述的硅片承載舟，其特征在于，所述的斷面成錯齒狀分布。

5.根據權利要求4所述的硅片承載舟，其特征在于，齒狀斷面之間間隔相等。

6.根據權利要求1所述的硅片承載舟，其特征在于，所述的斷面為三角形斷面，或者半圓形斷面，或者梯形斷面，方形斷面，弧形斷面。

7.一種制作權利要求1所述的硅片承載舟的方法，其特征在于，以聚四氟乙稀或者四氟乙烯為原材料，注射成型。

8.一種制作權利要求1所述的硅片承載舟的方法，其特征在于，以聚四氟乙稀或者四氟乙烯為原材料，通過熱成型得到平滑溝槽的硅片承載舟，再通過機加工制作斷面。