[發明專利]一種新型手機卡封裝用載帶

有效

• 申請號: 200810043707.5
• 申請日: 2008-08-13
• 公開（公告）號: CN101651124A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 楊輝峰;洪斌
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱妙春

技術領域：

本發明涉及一種微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術，特別涉及一種智能卡的封裝技術，即，一種用于封裝手機SIM卡的載帶。

背景技術：

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現新的應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的載帶來配合新的需求。在智能卡封裝領域，尤其是手機卡的使用量非常大，但是目前使用傳統載帶進行生產，其主要的原材料有環氧樹脂、銅合金等，這些材料的成本相對較高，生產工序復雜，生產成本較高，而且使用傳統工藝生產的產品具有成品率低，使用中可靠性相對較差等缺點。

目前，手機通信行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷擴大，在這些發展的同時，手機卡的功能和性能的提升也不可避免。

因此，特別需要一種可選擇基材色彩的新型手機卡，適合當今手機卡擁有的不同功能區分的管理需要，用戶購買時也可通過對手機卡顏色的辨別來分辨其功能特點。

發明內容：

本發明針對上述現有手機卡生產使用的載帶所存在的各種弊端，而在直接模塑成型的手機卡實現方法的基礎上，提供了一種新型手機卡封裝用載帶結構，其能夠大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間，在沿用大部分生產設備和工藝的前提下，以極低的生產成本獲得高可靠性的產品，不但提高了生產效率，更提高了產品的可靠性。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案：

一種新型手機卡封裝用載帶，該載帶內部由復數個單個載帶連接排列而成，單個載帶上分別設置有芯片承載區域及焊線區域；所述載帶整體為條狀，內部結構采用陣列式分布；所述單個載帶上凸設有芯片承載區域和焊線區域，這兩區域之間設有隔離槽。

所述隔離槽為長條形的槽孔，同時還將焊線區域隔離成多個區域；該隔離槽內側槽壁邊緣設置了半蝕刻結構，這樣可有效地增強載帶與模塑料的結合力。

所述芯片承載區域上設有工藝孔，該工藝孔內側邊緣設置半蝕刻結構。

所述載帶的背面可貼有可使表面平整的薄膜，這樣可以達到后道加工的特殊要求。

所述載帶上除芯片承載區域及焊線區域外的其余區域上設有用于減輕載帶重量，提高模塑體和載帶結合力工藝槽孔，其大大地提高了內部器件的抗機械力。

所述載帶上除芯片承載區域及焊線區域外的其余區域采用半蝕刻制作工藝加工制作。

所述載帶上除芯片承載區域及焊線區域外的其余區域采用精密沖壓工藝制作，該精密沖壓工藝為利用模具進行高溫加壓對載帶沖壓成形。

所述載帶邊緣與單個載帶之間以及內部單個載帶之間采用細筋連接，這些細筋就是由載帶上開設的工藝槽孔之間形成的細條。

所述載帶的四周邊緣對稱的設有多種圖形的定位孔，這些定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形定位孔、用于入料方向定位的三角形定位孔、用于單個載帶中心位置化定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。

所述載帶在制成成品后，其上的單個載帶通過切割方式分開，切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。

所述載帶采用銅或者銅合金材料制成。

上述載帶采用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝制成。

根據上述技術方案得到的本發明大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間，在沿用大部分生產設備和工藝的前提下，以極低的生產成本獲得高可靠性的產品，不但提高了生產效率，更提高了產品的可靠性。根據本發明制成的手機卡可以廣泛應用于各類手機或無線通訊產品中，具有通用性強，整體成本低，可靠性高，選擇面廣等優點，極大地推動全球手機應用技術的發展。同時本發明適合各不同使用領域的需求，如手機中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移動通信產品，如無線網卡、無線基站、公用電話等產品中。

附圖說明：

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。

圖1為單個載帶的結構示意圖。

圖2為整個載帶的結構示意圖。

圖3為載帶的A-A截面圖。

圖4為載帶的A-A截面圖。

圖5為載帶的B-B截面圖。

圖6為載帶上工藝孔的結構示意圖。

具體實施方式：

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。