[發(fā)明專(zhuān)利]一種新型手機(jī)卡封裝用載帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810043707.5
• 申請(qǐng)日: 2008-08-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101651124A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊輝峰;洪斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 朱妙春

1.一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，該載帶內(nèi)部由復(fù)數(shù)個(gè)單個(gè)載帶連接排列而成，單個(gè)載帶上分別設(shè)置有芯片承載區(qū)域及焊線(xiàn)區(qū)域；其特征在于，所述載帶整體為條狀，內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用陣列式分布；所述單個(gè)載帶上凸設(shè)有芯片承載區(qū)域和焊線(xiàn)區(qū)域，這兩區(qū)域之間設(shè)有隔離槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述隔離槽為長(zhǎng)條形的槽孔，同時(shí)還將焊線(xiàn)區(qū)域隔離成多個(gè)區(qū)域；該隔離槽內(nèi)側(cè)槽壁邊緣設(shè)置了半蝕刻結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域上設(shè)有工藝孔，該工藝孔內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置半蝕刻結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶的背面貼有可使表面平整的薄膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線(xiàn)區(qū)域外的其余區(qū)域上設(shè)有用于減輕載帶重量，提高模塑體和載帶結(jié)合力的工藝槽孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線(xiàn)區(qū)域外的其余區(qū)域采用半蝕刻制作工藝加工制作。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線(xiàn)區(qū)域外的其余區(qū)域采用精密沖壓工藝制作，該精密沖壓工藝為利用模具進(jìn)行高溫加壓對(duì)載帶沖壓成形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶邊緣與單個(gè)載帶之間以及內(nèi)部單個(gè)載帶之間采用細(xì)筋連接，該細(xì)筋是載帶上開(kāi)設(shè)的工藝槽孔之間形成的細(xì)條。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶的四周邊緣對(duì)稱(chēng)的設(shè)有多種圖形的定位孔，該定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形定位孔、用于入料方向定位的三角形定位孔、用于單個(gè)載帶中心位置化定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔以及用于橫向切割位置定位的扁長(zhǎng)形定位孔。