[發明專利]電性檢測裝置及電性檢測方法無效

申請號：	200810043627.X	申請日：	2008-07-11
公開（公告）號：	CN101625386A	公開（公告）日：	2010-01-13
發明（設計）人：	金旻弘;唐明霞	申請（專利權）人：	上海天馬微電子有限公司
主分類號：	G01R31/00	分類號：	G01R31/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	201201上海***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	檢測裝置方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種電性檢測裝置及電性檢測方法，尤其涉及一種用于壓合制程品質檢測的電性檢測裝置及電性檢測方法。

背景技術

液晶平面顯示裝置已漸成顯示器的主流，主要因為液晶平面顯示器所占空間較傳統陰極真空顯示器小。然而制造液晶平面顯示器的制程卻比陰極真空顯示器困難。其主要原因是產品在制程的每一步驟都需要相當的技術，而且制程需要較高的品質。壓合制程在平面顯示器的制程中是相當重要的一段，包括芯片壓合基板(Chip?On?Glass)、柔性電路板壓合基板(FlexiblePrinted?Circuit?On?Glass)、芯片壓合柔性電路板(Chip?On?Flexible?PrintedCircuit)與柔性電路板壓合印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?On?PrintedCircuit?Board)等都會利用到壓合制成的技術。

傳統上，檢驗上述壓合制程品質都是利用檢驗人員目檢的方式，經由檢驗壓合制程后產品的一壓合物與一被壓合物的壓痕是否明顯，以決定壓合物與被壓合物壓合的電性品質。然而以檢驗人員目檢的方式檢驗產品是相當主觀的，只能做定性判斷而無法通過定量檢驗來做定量判斷，除非等到屬于產品后段的壓合印刷電路板制成結束后才進行定量的測試。

因此，屬于產品前段部分的許多制程若有瑕疵便無法及早得知，從而浪費許多時間與成本。另外，傳統上采用檢驗人員目檢的方式檢測亦使制程無法更加自動化。

針對現有技術所存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是有了本發明電性檢測裝置和電性檢測方法的產生。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的缺陷提供一種可以檢測壓合制程品質的電性檢測裝置。

所述電性檢測裝置，包括：凸起，形成于被壓合組件上；導電墊，形成于壓合組件上，并與凸起對應設置；其中，與導電墊對應設置的凸起進一步包括第一被壓合凸起和第二被壓合凸起，當壓合組件與被壓合組件壓合時，第一被壓合凸起和第二被壓合凸起與導電墊連接。

所述電性檢測裝置，包括：凸起，形成于被壓合組件上；導電墊，形成于壓合組件上，并與凸起對應設置；其中，與凸起對應設置的導電墊進一步包括第一壓合導電墊和第二壓合導電墊，當壓合組件與被壓合組件壓合時，第一壓合導電墊和第二壓合導電墊與凸起連接。

如上所述，通過間斷設置的第一被壓合凸起和第二被壓合凸起的結構設計，使得在面板設計中可以靈活的設置測試部的位置，從而解決面板空間資源對設置測試部的限制；通過間斷設置的第一壓合導電墊或第二壓合導電墊的結構設計，減小了柔性電路板的尺寸。通過上述設計，在實現壓合制程品質自動化檢測的同時節約了成本，同時簡化生產工藝并降低了面板設計的難度。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的第一電性檢測裝置的電路原理示意圖。

圖2為本發明第一實施例的第一電性檢測裝置的壓合部的立體結構示意圖。

圖3為本發明第一實施例的第一電性檢測裝置的第一被壓合凸起和第二被壓合凸起形成的示意圖。

圖4為本發明第二實施例的第二電性檢測裝置的電路原理示意圖。

圖5為本發明第二實施例的第二電性檢測裝置的壓合部的立體結構示意圖。

圖6為本發明第二實施例的第二電性檢測裝置的第一壓合導電墊和第二壓合導電墊形成的示意圖。

圖中各組件的附圖標記說明如下：

第一電性檢測裝置????100

第一壓合部??????????110????????導引件???120

第一端??????????????121???????第二端????????????122

測試部??????????????1221??????電性檢測器????????130