[發(fā)明專利]電性檢測裝置及電性檢測方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810043627.X | 申請日： | 2008-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN101625386A | 公開（公告）日： | 2010-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金旻弘;唐明霞 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201201上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種電性檢測裝置，包括：
凸起，形成于被壓合組件上；
導電墊，形成于壓合組件上，并與凸起對應設(shè)置；
其中，與導電墊對應設(shè)置的凸起進一步包括第一被壓合凸起和第二被壓合凸起，當壓合組件與被壓合組件壓合時，第一被壓合凸起和第二被壓合凸起分別與導電墊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中，所述電性檢測裝置進一步包括具有第一端和第二端的第一導引件及具有第一端和第二端的第二導引件，第一導引件的第一端與第一被壓合凸起連接，第一導引件的第二端處形成測試部，第二導引件的第一端與第二被壓合凸起連接，第二導引件的第二端處形成測試部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中，所述第一被壓合凸起和第二被壓合凸起具有相同的電氣特性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中，所述電性檢測裝置用于檢驗壓合制程品質(zhì)時，在第一導引件的第二端形成的測試部和在第二導引件的第二端形成的測試部與電性檢測器電連接。
5.一種電性檢測裝置，包括：
凸起，形成于被壓合組件上；
導電墊，形成于壓合組件上，并與凸起對應設(shè)置；
其中，與凸起對應設(shè)置的導電墊進一步包括第一壓合導電墊和第二壓合導電墊，當壓合組件與被壓合組件壓合時，第一壓合導電墊和第二壓合導電墊分別與凸起連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性檢測裝置，其中，所述電性檢測裝置進一步包括具有第一端和第二端的第一導引件及具有第一端和第二端的第二導引件，第一導引件的第一端與第一壓合導電墊連接，第一導引件的第二端處形成測試部，第二導引件的第一端與第二壓合導電墊連接，第二導引件的第二端處形成測試部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性檢測裝置，其中，所述第一壓合導電墊和第二壓合導電墊具有相同的電氣特性。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性檢測裝置，其中，所述電性檢測裝置用于檢驗壓合制程品質(zhì)時，在第一導引件的第二端形成的測試部和在第二導引件的第二端形成的測試部與電性檢測器電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求5所述的電性檢測裝置，其中，所述被壓合組件為玻璃基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求5所述的電性檢測裝置，其中，所述壓合組件為芯片或電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求4或權(quán)利要求8所述的電性檢測裝置，其中，所述電性檢測器為電阻測試儀。
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