[發明專利]發光單元電路板模塊

無效

• 申請號: 200810043315.9
• 申請日: 2008-04-29
• 公開（公告）號: CN101571275A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 簡世忠
• 申請（專利權）人: 簡世忠
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V23/06
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本發明涉及一種發光單元電路板模塊，特別是關于一種提供發光單元安置用的平行金屬座以插入式安置于電路板上的發光模塊。

背景技術

常見的發光模塊如圖1所示，發光單元12具有發光芯片10安置在第一金屬腳141的平面區域，金屬腳141向下延伸；發光芯片10具有底面電極電性耦合至第一金屬腳141；發光芯片10具有表面電極，以金屬線13電性耦合至第二金屬腳142。電路板15具有鍍通孔151以及電路152連接至電源端，第一金屬腳141與第二金屬腳142插入于電路板15上面對應的鍍通孔151，再用焊料將第一金屬腳141與第二金屬腳142固接于電路板15。

上述發光模塊不易組裝、也不易維修。組裝時，需要焊接程序，且當發光單元12故障時，要更換發光單元時，必須除去焊錫才能更換。且這種常見電路板15的平面，正交于發光單元的光軸，當產品外圍需要縮小時，例如要置放到傳統燈頭取代傳統燈泡時，這種電路板15的設計方式將無法置入傳統燈頭。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提出一種組裝方便、且在發光單元發生故障時便于更換、縮小外圍尺寸便于置入傳統燈頭的發光單元電路板模塊。

為了解決上述技術問題，本發明提出的發光單元電路板模塊，包含發光單元、電路板和平行金屬基座，發光單元具有由上層金屬、絕緣材料與下層金屬迭合構成的基材；平行金屬基座包含第一金屬板和第二金屬板，第一金屬板電性耦合至上層金屬，具有第一金屬腳；第二金屬板電性耦合至下層金屬，具有第二金屬腳；電路板包含第一電性接觸區域和第二電性接觸區域，第一電性接觸區域電性耦合至第一金屬腳，第二電性接觸區域電性耦合至第二金屬腳。

作為優選技術方案，本發明上述電路板與金屬腳的耦合最好是夾摯式耦合或插固式耦合。

作為另一優選技術方案，本發明上述第一金屬腳最好還包含第一倒U型尾端。

作為再一優選技術方案，本發明的發光單元電路板模塊最好還包含固接于電路板且電性耦合至第一電性接觸區域的第一金屬夾。

作為另一優選技術方案，本發明的發光單元電路板模塊最好還包含固接于電路板上且電性耦合至第一電性接觸區域的第一插座，且該第一插座具有插孔。

相對于常見的發光模塊，本發明以平行金屬板構成側面狹縫，提供發光單元基材滑入插固用，可以便于發光單元故障時更換用；平行金屬板基座具有一雙金屬腳，且金屬腳以插入式方式插固于電路板上，或是插固于電路板上的連接機構，便于組裝。同時，本發明電路板的平面平行于發光單元的光軸，縮小了外圍尺寸，便于置入傳統燈頭，構成照明燈具之用。

附圖說明

圖1是常見的發光模塊的結構示意圖；

圖2是本發明使用的發光單元的結構示意圖；

圖3是本發明實施例一的結構分解示意圖；

圖4是圖3組裝以后的示意圖；

圖5是本發明實施例二的組件爆炸圖；

圖6是本發明實施例三的結構分解示意圖；

圖7是圖6組裝以后的示意圖；

圖8是本發明實施例四的結構分解示意圖；

圖9是圖8組裝以后的示意圖；

圖10是本發明實施例五的結構示意圖；

圖11是本發明實施例六的結構示意圖。

其中：20A、20B、200為發光單元；20為發光芯片；21為上層金屬；22為下層金屬；23為絕緣材料；24為膠體；311為倒U型夾腳尾端；312為平板尾端；313為彎折尾端；314為圓柱尾端；31T、32T、41T為金屬板；31L、32L為金屬腳；35為電路板；351、352為接面；361、362為導線；37為控制單元、200B為發光單元；50為燈具；50B為燈頭。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，進一步闡述本發明。這些實施例應理解為僅用于說明本發明而不用于限制本發明的保護范圍。在閱讀了本發明記載的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本發明所附權利要求書所限定的范圍。

如圖2所示，本發明以下實施例所使用的發光單元200，包含發光芯片20并具有第一電極電性耦合至上層金屬板21；發光芯片20具有第二電極電性耦合至下層金屬板22。上層金屬板21與下層金屬板22之間有絕緣材料211；膠體24封裝保護發光芯片20。發光芯片20的兩個電極分別電性耦合至上層金屬板21與下層金屬板22的方式，可以是常見的打線(wire?bonding)方式或是覆晶(flip?chip)方式作為電性偶合(圖中未標示)。