[發明專利]發光單元電路板模塊

無效

• 申請號: 200810043315.9
• 申請日: 2008-04-29
• 公開（公告）號: CN101571275A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 簡世忠
• 申請（專利權）人: 簡世忠
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V23/06
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

1、一種發光單元電路板模塊，其特征是，該模塊包含發光單元、平行金屬基座和電路板，發光單元具有由上層金屬、絕緣材料與下層金屬迭合構成的基材；平行金屬基座包含第一金屬板和第二金屬板，第一金屬板電性耦合至上層金屬，具有第一金屬腳；第二金屬板電性耦合至下層金屬，具有第二金屬腳；電路板包含第一電性接觸區域和第二電性接觸區域，第一電性接觸區域電性耦合至第一金屬腳，第二電性接觸區域電性耦合至第二金屬腳。

2、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，電路板與金屬腳的耦合是夾摯式耦合或插固式耦合。

3、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，第一金屬腳還包含第一倒U型尾端。

4、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，還包含固接于電路板且電性耦合至第一電性接觸區域的第一金屬夾。

5、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，還包含固接于電路板上且電性耦合至第一電性接觸區域的第一插座，且該第一插座具有插孔。

6、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，第一金屬板與第二金屬板平行安置構成側面開口。

7、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，發光單元具有透光膠體。

8、根據權利要求7所述的發光單元電路板模塊，其特征是，透光膠體凸出于第一金屬板的上表面。

9、根據權利要求8所述的發光單元電路板模塊，其特征是，第一金屬板還包含開口。

10、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，發光單元包含至少一個發光子單元或多個發光子單元。

11、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，電路板的主要平面與發光單元的光軸平行。

12、根據權利要求1所述的發光單元電路板模塊，其特征是，第一金屬板呈彎折狀。