[發明專利]晶圓級封裝對象及其形成的方法

有效

• 申請號: 200810041985.7
• 申請日: 2008-08-20
• 公開（公告）號: CN101350320A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發明（設計）人: 邵鳴達;俞國慶;王蔚;李瀚宇;黃小花
• 申請（專利權）人: 晶方半導體科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/50;B81C3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李麗

技術領域

本申請涉及晶圓級封裝對象及其形成的方法。

背景技術

晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer?Level?Chip?Size?Packaging，WLCSP)技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic?Leadless?Chip?Carrier)、有機無引線芯片載具(OrganicLeadless?Chip?Carrier)和數碼相機模塊式的模式，順應了市場對微電子產品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經晶圓級芯片尺寸封裝技術封裝后的芯片尺寸達到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術是可以將IC設計、晶圓制造、封裝測試、基板制造整合為一體的技術，是當前封裝領域的熱點和未來發展的趨勢。

隨著晶圓尺寸的增大，晶圓級封裝設備的機臺和其他部件要做相應的放大，或者更換全新的晶圓級封裝設備，這會大幅提高晶圓級封裝的設備更新成本。

另外，晶圓在生產過程中難免會產生裂痕，如果用已有裂痕的晶圓進行常規的晶圓級封裝，會出現裂痕延長等問題。

發明內容

本申請所要解決的技術問題是如何將不同尺寸的芯片、晶圓、晶圓部件或封裝半成品對象在同一尺寸的封裝機臺上進行晶圓級封裝，以便延長設備使用周期，大幅降低硬件升級的成本。

上述技術問題可以分成兩個方面，第一個方面是如何將較小尺寸的芯片、晶圓部件或封裝半成品重組為較大尺寸的晶圓級封裝對象。

為解決上述技術問題的第一個方面，本申請提供一種形成晶圓級封裝對象的方法，包括步驟：提供兩個以上的重組單元和襯底；將所述重組單元有電路一面的相對面粘接在所述襯底上，形成晶圓級封裝對象。

可選地，所述重組單元包括單個芯片、含有兩個以上芯片的晶圓部件或經過一道以上封裝步驟形成的芯片封裝半成品。

上述技術問題的第二個方面是如何將較大尺寸的晶圓進行較小尺寸的晶圓級封裝。

為解決上述技術問題的第二個方面，本申請還提供另一種形成晶圓級封裝對象的方法，包括步驟：提供晶圓切割或晶圓斷裂而形成的晶圓部件和粘合用基底，所述晶圓部件上具有至少兩個芯片；將所述晶圓部件形成有電路的一面與所述基底進行粘合，形成晶圓級封裝對象。

與現有技術相比，本申請將小尺寸的單個芯片、含有兩個以上芯片的晶圓部件或經過一道以上封裝步驟形成的芯片封裝半成品重組在一個襯底上，或者用整個晶圓切割而形成的具有至少兩個芯片的晶圓部件與粘合用基底進行粘合，都可以形成晶圓級封裝對象，在保留了晶圓級封裝優點的同時，使得較大尺寸的晶圓可以在較小尺寸的晶圓級封裝設備上進行晶圓級封裝，延長了晶圓級封裝設備的使用壽命，降低了成本，并且能使企業在不進行大量更新設備的情況下，能跟上市場的發展和晶圓不斷增大的趨勢。

發明內容部分的描述僅僅是舉例說明，不應該用于解釋或限制權利要求的范圍。

附圖說明

圖1為形成晶圓級封裝對象的方法一個實施例的流程圖；

圖2為形成晶圓級封裝對象的方法另一個實施例中晶圓部件的示意圖；

圖3為形成晶圓級封裝對象的方法又一個實施例中基底的結構示意圖；

圖4為形成晶圓級封裝對象的方法一個實施例中形成的晶圓級封裝對象的結構示意圖；

圖5為形成晶圓級封裝對象的方法再一個實施例中將晶圓部件與襯底粘接后的結構示意圖；

圖6為圖4中按III-III’的剖面示意圖；

圖7為形成晶圓級封裝對象的方法又一個實施例的流程圖；

圖8至圖14為封裝晶圓級封裝對象的示意圖。

具體實施方式

本實施例提供形成晶圓級封裝對象的方法，所要解決的技術問題是如何將不同尺寸的芯片、晶圓、晶圓部件或封裝半成品對象在同一尺寸的基臺上進行晶圓級封裝。

下面結合附圖進行詳細說明。

如圖1所示，為解決本申請所要解決的技術問題中的一個方面，即如何將較大尺寸的晶圓進行較小尺寸的晶圓級封裝，根據本申請的一個實施例，提供一種形成晶圓級封裝對象的方法，包括步驟：

S601，提供用整個晶圓切割或晶圓斷裂而形成的晶圓部件和粘合用基底，所述晶圓部件上具有至少兩個芯片；

S602，將所述晶圓部件有電路一面的相對面與襯底粘接；

S603，去除所述晶圓部件露出所述襯底邊緣的部分；

S604，將所述晶圓部件有電路的一面與所述基底進行粘合。