[發(fā)明專利]在半導(dǎo)體硅基底上催化生長ZnO納米線的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810037821.7 | 申請(qǐng)日: | 2008-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101286453A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賀英;高利聰;周利寅;諶小斑;張文飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/368 | 分類號(hào): | H01L21/368;H01L31/18;B82B3/00 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務(wù)所 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 基底 催化 生長 zno 納米 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體硅基底上利用過渡金屬的獨(dú)特催化作用和高分子網(wǎng)絡(luò)絡(luò)合效應(yīng)來促進(jìn)ZnO納米線自組裝生長的催化生長方法。屬半導(dǎo)體光電納米材料制備工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
氧化鋅(ZnO)是重要的II-VI族直接躍遷的寬禁帶氧化物半導(dǎo)體材料,室溫下禁帶寬度Eg為3.37eV,激子束縛能可達(dá)60meV,比同類其它的半導(dǎo)體材料(如GaN:21meV,ZnSe:20meV)要高很多,是室溫?zé)犭x化能(26meV)的2.3倍,是新型的第三代光電半導(dǎo)體材料的典型代表,其優(yōu)異的光電特性,使其作為短波長發(fā)光器件,在紫外和藍(lán)紫波段發(fā)光二極管(LEDs)、激光發(fā)射器(LDs)、紫外光探測(cè)器、光信息存儲(chǔ)、光通信以及高性能光電顯示器件等光電領(lǐng)域具有很大應(yīng)用潛力,是當(dāng)前人們?cè)谖㈦娮宇I(lǐng)域最感興趣、研究最為活躍的領(lǐng)域之一。
特別是ZnO納米線,作為典型的一維納米材料,由于其結(jié)構(gòu)上的獨(dú)特性——徑向尺寸納米量級(jí)而軸向尺寸微米量級(jí),就像宏觀中的導(dǎo)線一般,所以當(dāng)利用其量子尺寸效應(yīng)時(shí),使得被傳輸?shù)奈⒂^粒子(電子或光激子等)限制在一個(gè)方向上傳輸,因此這對(duì)于納米器件的功能和同一性非常重要。一維納米材料是發(fā)光二極管、激光器、傳感器以及介質(zhì)存儲(chǔ)器中尤其有用的結(jié)構(gòu)。這些準(zhǔn)一維納米材料是理想的研究電子輸運(yùn)、光學(xué)和力學(xué)性質(zhì)的尺寸和維度依賴關(guān)系的體系,同時(shí)也將作為納米連接和功能組元在納米電子、光電器件中發(fā)揮核心作用。它們具有極高的力學(xué)韌性、更高的發(fā)光效率、增強(qiáng)的熱電性能、更靈敏的氣敏性質(zhì)、更卓越的場(chǎng)發(fā)射性能、低的激光發(fā)射閾值等。利用準(zhǔn)一維半導(dǎo)體材料來組建電子器件,不但有可能突破目前在電路小型化上碰到的困難,而且由于納米線本身的優(yōu)良特性,其構(gòu)建的納米器件也將可能具有更好的性能。
相比于ZnO零維和二維納米材料,一維納米線的發(fā)展比較晚,這是由于一維納米材料特殊的結(jié)構(gòu)使得其制備工藝復(fù)雜,進(jìn)展緩慢。目前,ZnO納米線的制備方法大致有氣相法、液相法、模板法以及自組裝法。氣相法是人們應(yīng)用最為普遍、工藝最成熟的制備方法,但是高昂的成本和較嚴(yán)格的制備條件制約了其大規(guī)模的應(yīng)用與發(fā)展。液相法反應(yīng)條件相對(duì)溫和,設(shè)備簡單,但產(chǎn)物的組分較復(fù)雜、形貌(如納米線長度和徑向尺寸等)易受溶液環(huán)境(如pH值、濃度、溫度)的影響。模板法和自組裝法是隨后發(fā)展起來的工藝,由于模板和自組裝分子的網(wǎng)絡(luò)孔道作用,對(duì)納米線生長方向和尺寸可進(jìn)行調(diào)節(jié),所制得的納米線形貌較好;但模板法中使用較多的是無機(jī)氧化物(如多孔氧化鋁模板),模板的除去等后處理困難,會(huì)存留一定的雜質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種在半導(dǎo)體硅(Si)基底上利用過渡金屬的催化作用和高分子網(wǎng)絡(luò)絡(luò)合效應(yīng)來促進(jìn)ZnO納米線自組裝生長的催化生長方法。
本發(fā)明采用化學(xué)鍍鎳(Ni)工藝和高分子自組裝生長相結(jié)合的工藝方法。通過一定的工藝條件,并適當(dāng)控制反應(yīng)條件,在硅基底上得到形貌和性能良好的ZnO納米線薄膜。
本發(fā)明是一種在半導(dǎo)體硅基底上催化生長ZnO納米線的方法,其特征在于具有以下的工藝過程和步驟:
a、半導(dǎo)體硅基底單晶硅片的準(zhǔn)備:按傳統(tǒng)常規(guī)的方法將作為半導(dǎo)體硅基底的單晶硅片進(jìn)行酸洗、水洗、磨光,洗滌干凈干燥后待用;
b、硅基底的化學(xué)鍍鎳預(yù)處理:將摩爾比為1∶1的化學(xué)鍍鎳鹽和絡(luò)合劑混合配成絡(luò)合穩(wěn)定的鍍液,并調(diào)節(jié)pH值在9.0~11.0范圍內(nèi);所述的化學(xué)鍍鎳鹽為硫酸鎳、硝酸鎳、氯化鎳中的任一種;所述的絡(luò)合劑為檸檬酸鈉;在反應(yīng)容器內(nèi)將混合溶液進(jìn)行加熱,加熱溫度選60~90℃,恒溫保持30~50分鐘;并在不斷攪拌條件下以5.0mL/min的速率滴加濃度為0.4~0.8mol/L的還原劑亞磷酸氫鈉,其加入量為化學(xué)鍍鎳鹽的4倍,即兩者的摩爾質(zhì)量比為4∶1;然后迅速放入事先準(zhǔn)備好的單晶硅片;在反應(yīng)過程中緩慢滴加入加速劑乙酸鈉溶液,并適時(shí)補(bǔ)充OH-,以提高鍍速;然后取出己鍍覆的硅片,經(jīng)浸洗后室溫放置;
c、ZnO納米線的生長:將一定濃度的可溶性鋅鹽與高分子聚丙烯酰胺亞濃水溶液混合,調(diào)節(jié)該混合溶液的pH值至11.0~12.0;然后將經(jīng)化學(xué)鍍鎳預(yù)處理的硅基底單晶硅片投入該混合液中,在常壓加熱條件下使其反應(yīng),加熱溫度范圍為60~100℃,常壓下反應(yīng)時(shí)間為2~6小時(shí);取出硅片,在150℃溫度下熱處理0.5~2.0小時(shí),然后室溫固化;最終得到生長有白色ZnO納米線薄膜的硅片。
本發(fā)明方法的理論依據(jù)和機(jī)理
1、硅基底上的化學(xué)鍍Ni的機(jī)理和作用
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





