[發明專利]在半導體硅基底上催化生長ZnO納米線的方法無效
| 申請號: | 200810037821.7 | 申請日: | 2008-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN101286453A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發明(設計)人: | 賀英;高利聰;周利寅;諶小斑;張文飛 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L21/368 | 分類號: | H01L21/368;H01L31/18;B82B3/00 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 基底 催化 生長 zno 納米 方法 | ||
1.一種在半導體硅基底上催化生長ZnO納米線的方法,其特征在于具有以下的工藝過程和步驟:
a、半導體硅基底單晶硅片的準備:按傳統常規的方法將作為半導體硅基底的單晶硅片進行酸洗、水洗、磨光,洗滌干凈干燥后待用;
b、硅基底的化學鍍鎳預處理:將摩爾比為1∶1的化學鍍鎳鹽和絡合劑混合配成絡合穩定的鍍液,并調節pH值在9.0~11.0范圍內;所述的化學鍍鎳鹽為硫酸鎳、硝酸鎳、氯化鎳中的任一種;所述的絡合劑為檸檬酸鈉;在反應容器內將混合溶液進行加熱,加熱溫度選60~90℃,恒溫保持30~50分鐘;并在不斷攪拌條件下以5.0mL/min的速率滴加濃度為0.4~0.8mol/L的還原劑亞磷酸氫鈉,其加入量為化學鍍鎳鹽的4倍,即兩者的摩爾質量比為4∶1;然后迅速放入事先準備好的單晶硅片;在反應過程中緩慢滴加入加速劑乙酸鈉溶液,并適時補充OH-,以提高鍍速;然后取出己鍍覆的硅片,經浸洗后室溫放置;
c、ZnO納米線的生長:將一定濃度的可溶性鋅鹽與高分子聚丙烯酰胺亞濃水溶液混合,調節該混合液的pH值至11.0~12.0;然后將經化學鍍鎳預處理的硅基底單晶硅片投入該混合液中,在常壓加熱條件下使其反應,加熱溫度范圍為60~100℃,常壓下反應時間為2~6小時;取出硅片,在150℃溫度下熱處理0.5~2.0小時,然后室溫固化;最終得到生長有白色ZnO納米線薄膜的硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





