[發明專利]具有輕摻雜漏極的晶體管的制造方法無效
| 申請號: | 200810036655.9 | 申請日: | 2008-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN101567317A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發明(設計)人: | 趙猛 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
| 地址: | 201210*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 摻雜 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
提供半導體襯底,所述半導體襯底表面具有柵堆疊結構;
在半導體襯底表面制作注入阻擋層,界定預形成輕摻雜漏極區域的位置;
將第一摻雜離子注入半導體襯底中,形成輕摻雜漏極區域;
在柵堆疊結構側面制作側墻;
將第二摻雜離子注入半導體襯底中的輕摻雜漏極區域;
對半導體襯底進行退火處理。
2.根據權利要求1所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第一摻雜離子的注入能量大于第二摻雜離子的注入能量。
3.根據權利要求1所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第二摻雜離子的注入劑量大于第一摻雜離子的注入劑量。
4.根據權利要求1所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述半導體襯底為P型單晶硅襯底。
5.根據權利要求4所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第一摻雜離子為砷離子。
6.根據權利要求5所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述砷離子的注入能量為0.5keV至5.0keV,注入劑量為1×1014cm-2~1×1015cm-2。
7.根據權利要求5所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第二摻雜離子為砷離子。
8.根據權利要求7所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述砷離子的注入能量為1keV至10keV,注入劑量為6×1012cm-2~2×1014cm-2。
9.根據權利要求4所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第二摻雜離子為磷離子。
10.根據權利要求9所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述磷離子的注入能量為1keV至8keV,注入劑量為6×1012cm-2~1×1014cm-2。
11.根據權利要求1所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述半導體襯底為N型單晶硅襯底。
12.根據權利要求11所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第一摻雜離子為銦離子。
13.根據權利要求12所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述銦離子的注入能量為20keV至80keV,注入劑量為5×1014cm-2~1×1015cm-2。
14.根據權利要求12所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第二摻雜離子為氟化硼離子。
15.根據權利要求14所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述氟化硼離子的注入能量為2keV至15keV,注入劑量為1×1013cm-2~1×1015cm-2。
16.根據權利要求12所述的具有輕摻雜漏極區域的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第二摻雜離子為硼離子。
17.根據權利要求16所述的具有輕摻雜漏極的晶體管的制造方法,其特征在于,所述硼離子的注入能量為0.3keV至3keV,注入劑量為6×1012cm-2~1×1014cm-2。
18.根據權利要求11所述的具有輕摻雜漏極的晶體管的制造方法,其特征在于,所述第一摻雜離子為氟化硼離子。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





