[發明專利]電子器件鈍化封裝改性鋅硼硅鉛系玻璃粉的制備和應用無效
| 申請號： | 200810036190.7 | 申請日： | 2008-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN101298365A | 公開（公告）日： | 2008-11-05 |
| 發明（設計）人： | 韓文爵;王海風;羅春煉;田海兵 | 申請（專利權）人： | 東華大學 |
| 主分類號： | C03C8/24 | 分類號： | C03C8/24;C03C12/00 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人： | 翁若瑩 |
| 地址： | 201620上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 鈍化 封裝 改性 鋅硼硅鉛系 玻璃粉 制備 應用 | ||
1.一種電子器件鈍化封裝改性鋅硼硅鉛系玻璃粉的制備，其特征在于，包含下列步驟：
(1)在石英坩堝或白金坩堝中，將下列各組份原料按重量百分比稱量，混合，攪拌均勻；
ZnO??????????????????56-63；
B2O3?????????????????20-25；
SiO2?????????????????6-10；
Pb3O4????????????????4-7；
混合料AA或混合料BB???4-7，
所述混合料AA由下列各組分原料按其占AA重量百分比稱量：
Al2O3????????????????8.0-10.5；
Bi2O3????????????????45.5-49.0；
CeO??????????????????29.0-30.5；
Nb2O3????????????????13.0-16.0，
所述混合料BB由下列各組分原料按其占BB重量百分比稱量：
Al2O3????????????????7.2-8.5；
Bi2O3????????????????41.0-45.0；
CeO??????????????????26.8-27.5；
Nb2O3????????????????13.2-14.9；?
Sb2O3????????????5.5-8.3，
(2)使用高溫熔爐在1300-1380℃將所述石英坩堝或白金坩堝中配合料熔煉成均勻玻璃液；
(3)使用耐熱不銹鋼水冷連續軋片機將玻璃液軋成0.5mm的碎薄片，淬碎，烘干；
(4)再使用鋼玉罐球磨機粉碎，將上述步驟(3)玻璃碎片粉碎，過200-250目篩子，制得玻璃粉；
(5)使用溶膠-凝膠法在ZrO2膠體中摻入Y2O3制備超細ZrO2粉，其中Y2O3重量為超細ZrO2粉重量的5.2±0.5％；
(6)球磨機粉碎含有Y2O3的超細ZrO2粉，使其顆粒度D50＝1.8-2.5μm；
(7)再將步驟(4)制備的玻璃粉，以及步驟(6)制備的超細ZrO2粉，超聲波混合，加球，攪拌均勻，其中步驟(6)制備的超細ZrO2粉的重量為玻璃粉重量的5-16％，制得電子器件鈍化封裝改性鋅硼硅鉛系玻璃粉。
2.一種如權利要求1所述的電子器件鈍化封裝改性鋅硼硅鉛系玻璃粉的應用，其特征在于，包含下列步驟：
(1)將電子器件鈍化封裝改性鋅硼硅鉛系玻璃粉，用10兆以上的去離子水調和成漿料，再將漿料均勻地涂封在電子、半導體器件P-N結合面處；
(2)置于氮氣保護的電爐中在700-750℃燒結10-30分鐘，固化封裝。?
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