[發明專利]一種新型手機卡及其實現方法

有效

• 申請號: 200810035455.1
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN101551871A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 楊輝峰;洪斌
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉粉寶

技術領域

本發明涉及微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術領域及手機SIM卡 芯片封裝領域，特別涉及一種手機卡及其實現方法。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越 來越豐富，對于不斷出現新的應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型 的封裝形式來配合新的需求。在智能卡封裝領域，尤其是手機卡的使用量非常 大，但是目前都使用傳統工藝進行生產，其主要的原材料有載帶、銀膠、環氧 樹脂膠、熱熔膠、PVC卡基等，這些材料的成本也相對較高，而且生產工序復 雜，生產成本較高，而且使用傳統工藝生產的產品具有成品率偏低，使用中可 靠性相對較差等缺點。

目前，手機通信行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新功 能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷 擴大，在這些發展的同時，手機卡的功能和性能的提升也不可避免。

因此，特別需要一種手機卡，適合當今手機通信行業發展的需要，其實現 方法能有效地彌補現有生產工藝上的不足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機卡及其實現方法，在沿用大部分生產設備 和工藝的前提下，以極低的生產成本獲得高可靠性的產品，實現了比傳統手機 卡生產更簡單的生產工藝，使產品在降低整體成本的同時，不但提高了生產效 率，更提高產品的可靠性。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種手機卡，它包括芯片、用于承載芯片的載帶及設置在載帶上的線路， 其特征在于，所述載帶為金屬載帶，在所述載帶背面貼附有防止封裝過程中模 塑料溢出流到反面金屬觸點影響產品質量的熱感應膜。

所述載帶采用銅或銅合金制成。

所述載帶的厚度為0.06～0.15mm。

在所述載帶的邊緣內側設有定位齒孔，以保證成品的機械尺寸和使用中粘 貼的準確對位。

所述新型手機卡的標稱長度為25.0±0.1mm，寬度為15.0±0.1mm，厚度 為0.7～0.92mm。

所述新型手機卡的一個角上設有等邊倒角，所述等邊倒角的邊長為 3.0±0.1mm。

一種手機卡的實現方法，其特征在于，它包括如下步驟：

(1)用自動芯片裝載設備(Die?Bonder)將手機卡芯片安裝到載帶上；

(2)用自動焊線設備(Wire?Bonder)將通過超聲波方式將手機卡芯片的 功能焊盤和載帶上相應的引腳焊盤牢固地連接在一起；

(3)對手機卡芯片進行封裝；

(4)將步驟(3)的產品貼到標準框架中，再通過專用切割設備按要求做 橫向和縱向直線切割；

(5)對步驟(4)的產品進行測試、編帶和包裝。

在所述步驟(1)中，所述手機卡芯片通過粘結劑粘結到載帶上，并通過 高溫烘烤將手機卡芯片和載帶牢固地連接在一起。

所述粘結劑采用導電銀膠或者非導電銀膠。

在所述步驟(2)中，所述超聲波方式為在載帶的引腳焊盤上通過超聲波 方式長出凸點，將手機卡芯片的功能焊盤和載帶的引腳焊盤上的凸點通過超聲 波直接連接。

所述超聲波方式也可為將手機卡芯片的焊點上采用超聲波或化學工藝長 出凸點，利用導電膠進行倒裝焊接，實現最薄的封裝厚度要求。

在所述步驟(3)中，所述手機卡芯片采用封裝工藝為模塑封裝工藝，在 模塑封裝設備中將高溫高壓的模塑料融化后射出到模塑腔體內，將手機卡芯片 和引線等包封在模塑體內，等模塑料冷卻固化后脫膜形成的封裝品，通過模塑 封裝設備自動去除多余的模塑料，并將貼在所述手機卡芯片背面的熱感應膜去 除。

在所述步驟(5)中，測試時，排列和分選設備將所述手機卡芯片按順序 和方向排列后通過測試裝置，通過紅外線探頭首先檢測所述手機卡芯片底部封 裝外觀，然后進行激光打標，再通過紅外線探頭進行所述手機卡芯片正面紅外 線外觀檢測，所述手機卡芯片的外觀檢測通過后，進行電性能測試；測試合格 后，通過自動分檢設備裝到包裝盒或包裝帶中，完成整個封裝的過程。