[發明專利]一種新型手機卡及其實現方法

有效

• 申請號: 200810035455.1
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN101551871A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 楊輝峰;洪斌
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉粉寶

1.一種手機卡，它包括芯片、用于承載芯片的載帶及設置在載帶上的線 路，其特征在于，所述載帶為金屬載帶，在所述載帶背面貼附有防止封裝過程 中模塑料溢出流到反面金屬觸點影響產品質量的熱感應膜。

2.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：所述載帶采用銅材料制成。

3.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：所述載帶采用銅合金材料 制成。

4.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：所述載帶的厚度為0.06～ 0.15mm。

5.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：在所述載帶的邊緣內側設 有用于保證成品的機械尺寸和使用中粘貼的準確對位的定位齒孔。

6.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：所述手機卡的標稱長度為 25.0±0.1mm，寬度為15.0±0.1mm，厚度為0.7～0.92mm。

7.如權利要求1所述的手機卡，其特征在于：所述手機卡的一個角上設 有等邊倒角，所述等邊倒角的邊長為3.0±0.1mm。

8.一種手機卡的實現方法，其特征在于，它包括如下步驟：

(1)用自動芯片裝載設備(Die?Bonder)將手機卡芯片安裝到載帶上，在 所述載帶背面貼附有防止封裝過程中模塑料溢出流到反面金屬觸點影響產品 質量的熱感應膜；

(2)用自動焊線設備(Wire?Bonder)通過超聲波方式將手機卡芯片的功 能焊盤和載帶上相應的引腳焊盤牢固地連接在一起；

(3)對手機卡芯片進行封裝，所述手機卡芯片采用封裝工藝為模塑封裝 工藝，在模塑封裝設備中將高溫高壓的模塑料融化后射出到模塑腔體內，將手 機卡芯片和引線包封在模塑腔體內，等模塑料冷卻固化后脫膜形成封裝品，通 過模塑封裝設備自動去除多余的模塑料，并將貼在所述手機卡芯片背面的熱感 應膜去除；

(4)將步驟(3)的產品貼到標準框架中，再通過專用切割設備按要求做 橫向和縱向直線切割；

(5)對步驟(4)的產品進行測試、編帶和包裝。

9.如權利要求8所述的實現方法，其特征在于：在所述步驟(1)中，所 述手機卡芯片通過粘結劑粘結到載帶上，并通過高溫烘烤將手機卡芯片和載帶 牢固地連接在一起。

10.如權利要求9所述的實現方法，其特征在于：所述粘結劑采用導電銀 膠或者非導電銀膠。

11.如權利要求8所述的實現方法，其特征在于：在所述步驟(2)中， 所述超聲波方式為在載帶的引腳焊盤上通過超聲波方式長出凸點，將手機卡芯 片的功能焊盤和載帶的引腳焊盤上的凸點通過超聲波直接連接。

12.如權利要求11所述的實現方法，其特征在于：所述超聲波方式也可 為將手機卡芯片的焊點上采用超聲波或化學工藝長出凸點，利用導電膠進行倒 裝焊接，實現最薄的封裝厚度要求。

13.如權利要求8所述的實現方法，其特征在于：在所述步驟(5)中， 測試時，排列和分選設備將所述手機卡芯片按順序和方向排列后通過測試裝 置，通過紅外線探頭首先檢測所述手機卡芯片底部封裝外觀，然后進行激光打 標，再通過紅外線探頭進行所述手機卡芯片正面紅外線外觀檢測，所述手機卡 芯片的外觀檢測通過后，進行電性能測試；測試合格后，通過自動分檢設備裝 到包裝盒或包裝帶中，完成整個封裝的過程。