[發明專利]手機鋼琴鍵盤及其裝配方法

無效

• 申請號: 200810032855.7
• 申請日: 2008-01-22
• 公開（公告）號: CN101494673A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 希姆通信息技術（上海）有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;H04M1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 薛 琦

技術領域

本發明涉及一種手機鍵盤，特別涉及一種手機鋼琴鍵盤及其裝配方法。

背景技術

一般的手機鋼琴鍵盤采用比較傳統的裝配方法——從手機的鍵盤向外裝配，這種看似簡單的裝配方法會產生一系列問題：首先，因為鍵盤2是從內往外裝配的，手機外殼1的鍵盤區域必須全部鏤空，如圖1所示，加上手機外殼本身因為有顯示屏區域，也要求鏤空，這樣手機外殼就被分割，整體的強度和剛度都非常弱，在可靠性測試時，因為殼體無法對主板上的元器件進行有效保護，很容易出現手機失效的問題；其次這種裝配方法還需要在鍵盤背面增加支架以支撐鍵盤并加強手機的強度，增加了成本；再次，鍵盤區域因為是敞開的，靜電很容易傳導到手機并傷害其器件，雖然可以通過增加導電布的方式改善靜電問題，但這樣也會導致成本的上升。并且這種方式，當產品外觀需要做大的圓弧設計時，螺釘柱會影響鍵盤的裝配，使裝配變得困難。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種手機鋼琴鍵盤及其裝配方法，本發明的手機鋼琴鍵盤及其裝配方法增強手機外殼的結構強度和降低成本。

為達到上述目的，本發明提供一種手機鋼琴鍵盤，包括按鍵和殼體，其實質性特點在于：所述按鍵位于所述殼體的空腔中，與所述殼體通過復數個固定元件相固定連接，成半封閉結構；所述殼體包括金屬觸點、按鍵軟板、軟板背膠、手機上殼，所述金屬觸點位于所述按鍵的正下方，并與按鍵逐個對應；所述按鍵軟板位于金屬觸點的下方，并通過軟板背膠與手機上殼粘接；所述手機上殼的四周邊與按鍵相齊。

優選地，所述固定元件為螺釘。

優選地，所述固定元件為卡扣。

本發明的另一技術方案是提供一種手機鋼琴鍵盤的裝配方法，該手機包括一手機外殼和一按鍵鍵盤，位于該手機外殼和按鍵鍵盤之間依次設有一軟板背膠、鍵盤軟板和金屬觸點，其實質性特點在于，其裝配方法包括以下步驟：先將該鍵盤軟板背膠與該手機外殼粘接在一起；然后將該金屬觸點與該鍵盤軟板進行裝配；接著將裝配好的金屬觸點與該鍵盤軟板組件與該手機外殼進行粘接，形成殼體；再將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該殼體固定連接。

本發明的另一技術方案是提供一種手機鋼琴鍵盤的裝配方法，該手機包括一手機外殼和一按鍵鍵盤，位于該手機外殼和按鍵鍵盤之間依次設有一軟板背膠、鍵盤軟板和金屬觸點，其特征在于，其裝配方法包括以下步驟：先將該金屬觸點與該鍵盤軟板進行裝配；然后將該鍵盤軟板背膠與該手機外殼粘接在一起；接著將裝配好的金屬觸點與該鍵盤軟板組件與該手機外殼進行粘接，形成殼體；再將按鍵裝入該殼體中，并與該殼體固定連接。

優選地，所述金屬觸點與所述鍵盤軟板進行裝配的步驟是通過治具完成的。

優選地，所述將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該手機殼體固定連接的步驟是通過從該手機外殼背面擰上螺釘與按鍵鍵盤連接完成的。

優選地，所述將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該殼體固定連接的步驟是通過該手機外殼與按鍵鍵盤卡扣連接完成的。

優選地，所述裝配方法完成之后鋼琴鍵盤與手機外殼成為一個整體。

本發明由于采用了上述的技術方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果：因為鋼琴鍵盤是從手機外殼的正面往內裝配，手機外殼的鍵盤區域不需要鏤空，設計時可以保留殼體的壁厚，很好的增強手機外殼的結構強度；在手機的可靠性測試中，這種裝配方法可以大大改善手機的結構強度；同時因為不同于傳統的裝配方法，不用額外設計支撐用的支架，從而降低了成本；并且因為鍵盤區域是一個半封閉式的腔體，靜電無法傳導到手機內部，在靜電保護上有先天的優勢；特別值得一提的是，這種設計在防水方面也有得天獨厚的優勢，半封閉的腔體，即使手機鍵盤區域進入少量的水，也無法流入手機內部，很好的保護了手機內部的器件。

附圖說明

圖1為現有技術的鍵盤與手機外殼裝配方法示意圖；

圖2為本發明的鍵盤與手機外殼示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發明的手機鋼琴鍵盤及其裝配方法作進一步的詳細描述。

如圖2所示，本發明手機鋼琴鍵盤采用從手機外向里裝配，具體來說，該手機包括一手機外殼11，該手機鋼琴鍵盤包括貼于該手機外殼11上的一軟板背膠15，通過該軟板背膠15與手機外殼11固定連接的一鍵盤軟板13、位于該鍵盤軟板13和一按鍵鍵盤12之間的金屬觸點14，復數個螺釘16從手機外殼11背面穿過將按鍵鍵盤12固定。也可以取消螺釘16，一按鍵鍵盤12采用卡扣與手機外殼11固定連接。

本發明的手機鋼琴鍵盤第一實施例裝配方法如下所示：