[發明專利]手機鋼琴鍵盤及其裝配方法

無效

• 申請號: 200810032855.7
• 申請日: 2008-01-22
• 公開（公告）號: CN101494673A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 希姆通信息技術（上海）有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;H04M1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 薛 琦

1.一種手機鋼琴鍵盤，包括按鍵和殼體，其特征在于：所述按鍵位于所述殼體的空腔中，與所述殼體通過復數個固定元件相固定連接，成半封閉結構；所述殼體包括金屬觸點、按鍵軟板、軟板背膠、手機上殼，所述金屬觸點位于所述按鍵的正下方，并與按鍵逐個對應；所述按鍵軟板位于金屬觸點的下方，并通過軟板背膠與手機上殼粘接；所述手機上殼的四周邊與按鍵相齊。

2.如權利要求1所述的手機鋼琴鍵盤，其特征在于，所述固定元件為螺釘。

3.如權利要求1所述的手機鋼琴鍵盤，其特征在于，所述固定元件為卡扣。

4.一種手機鋼琴鍵盤的裝配方法，該手機包括一手機外殼和一按鍵鍵盤，該手機外殼和按鍵鍵盤之間依次設有一軟板背膠、鍵盤軟板和金屬觸點，其特征在于，其裝配方法包括以下步驟：

先將該鍵盤軟板背膠與該手機外殼粘接在一起；

然后將該金屬觸點與該鍵盤軟板進行裝配；

接著將裝配好的金屬觸點與該鍵盤軟板組件與該手機外殼進行粘接，形成殼體；

再將按鍵裝入該殼體中，并與該殼體固定連接。

5.一種手機鋼琴鍵盤的裝配方法，該手機包括一手機外殼和一按鍵鍵盤，位于該手機外殼和按鍵鍵盤之間依次設有一軟板背膠、鍵盤軟板和金屬觸點，其特征在于，其裝配方法包括以下步驟：

先將該金屬觸點與該鍵盤軟板進行裝配；

然后將該鍵盤軟板背膠與該手機外殼粘接在一起；

接著將裝配好的金屬觸點與該鍵盤軟板組件與該手機外殼進行粘接，形成殼體；

再將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該殼體固定連接。

6.如權利要求4或5所述的手機鍵盤的裝配方法，其特征在于，所述金屬觸點與所述鍵盤軟板進行裝配的步驟是通過治具完成的。

7.如權利要求4或5所述的手機鍵盤的裝配方法，其特征在于，所述將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該手機殼體固定連接的步驟是通過從該手機外殼背面擰上螺釘與按鍵鍵盤連接完成的。

8.如權利要求4或5所述的手機鍵盤的裝配方法，其特征在于，所述將按鍵鍵盤裝入該殼體中，并與該殼體固定連接的步驟是通過該手機外殼與按鍵鍵盤卡扣連接完成的。

9.如權利要求4或5所述的手機鍵盤的裝配方法，其特征在于，所述裝配方法完成之后鋼琴鍵盤與手機外殼成為一個整體。