[發(fā)明專利]一種球面封裝的LED

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810030212.9
• 申請日: 2008-08-11
• 公開（公告）號: CN101650001A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓建華
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市泰瑞華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;H01L23/28;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司
• 代理人: 尹文濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種球面封裝的LED。

背景技術(shù)

目前市場上的各種LED燈具，由于LED燈自身結(jié)構(gòu)的原因，用于照明的LED燈具多少總有著光線散不開的缺點(diǎn)，既便改用草帽形LED燈管，也還是有著散光效果較差的缺點(diǎn)，而且降低了燈的亮度。LED燈與傳統(tǒng)光源一樣，工作期間會產(chǎn)生熱量，LED燈是在外加能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合而發(fā)生的電致作用將能量的30-35％轉(zhuǎn)化為光能，而非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動，將其余65-70％的能量轉(zhuǎn)化為熱能。LED對溫度是很敏感發(fā)光件，在工作溫度較低的情況下，才可獲得高的可靠的光學(xué)指標(biāo)，才能滿足通常照明的使用要求。為了使LED燈能適應(yīng)通用照明的需要，固態(tài)照明光源迫切需要解決單元光通量的問題，LED燈單元光通量的增加而使每單元發(fā)熱量大幅增加，而熱量的大量增加使得LED燈芯片發(fā)光衰減而失去使用價值，特別是大功率的LED燈如何解決散熱是目前的一大技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，光線散射好，散熱效果好，使用壽命長，球面封裝的LED。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種球面封裝的LED，包括半球面散熱基層，在基層上設(shè)有承載層，在所述的承載層上設(shè)有LED芯片，在所述的LED芯片上設(shè)有封裝層。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中所述的半球面散熱基層為復(fù)合層，所述的復(fù)合層包括由鋁基材材料制作的內(nèi)層，由導(dǎo)熱板制作的中間層和由鋁基材材料制作的最外層。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中在所述的層和中間層之間設(shè)有銀鍍層，在中間層和最外層之間設(shè)有銀鍍層。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中所述的承載層為由高抗阻尼龍材料制作的承載層。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中所述的封裝層為由硅膠材料制作的封裝層。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中在所述的承載層上設(shè)有與LED芯片電連接的正、負(fù)極。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中在所述的基層上設(shè)有連接孔，在承載層上設(shè)有連接底柱，所述的連接底柱固定連接在連接孔上。

如上所述的一種球面封裝的LED，其中在所述承載層上設(shè)有安裝槽，LED芯片設(shè)在安裝槽內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明的有益效果是：

一、本發(fā)明其結(jié)構(gòu)簡單，加工生產(chǎn)方便，本本發(fā)明采用復(fù)合的散熱基層，有效的把LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保證LED能在較低的溫度下工作，從而延長其使用壽命；

二、本發(fā)明在半球面的承載層上都設(shè)有LED芯片，所以本發(fā)明LED燈的照射范圍很大，達(dá)到散光效果好的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的俯視示意圖；

圖2為圖1中A-A的剖面示意圖；

圖3為圖2中B處的放大示意圖；

圖4為本發(fā)明封裝前的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖說明和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

如圖1至6所示的一種球面封裝的LED，包括半球面散熱基層1，在基層1上設(shè)有承載層2，在所述的承載層2上設(shè)有LED芯片3，在所述的LED芯片3上設(shè)有封裝層4。本發(fā)明中在所述的承載層(2)上設(shè)有安裝槽11，所述的LED芯片3設(shè)置在安裝槽11內(nèi)。

本發(fā)明中所述的半球面散熱基層1為復(fù)合層，所述的復(fù)合層包括由鋁基材材料制作的內(nèi)5層，由導(dǎo)熱板制作的中間層6和由鋁基材材料制作的最外層7；在所述的5層和中間層6之間設(shè)有銀鍍層，在中間層6和最外層7之間設(shè)有銀鍍層。

本發(fā)明中在所述的基層1上設(shè)有連接孔8，在承載層2上設(shè)有連接底柱9，所述的連接底柱9固定連接在連接孔8上。本發(fā)明中在所述的承載層2上設(shè)有與LED芯片3電連接的正、負(fù)極。

本發(fā)明中所述的承載層2其材料高抗阻尼龍材料；所述的封裝層4其材料為硅膠材料。

本發(fā)明先在復(fù)合的半球面散熱基層1上粘接由高抗阻尼龍材料制作的承載層2，再在承載層2上刺晶，把許多個LED芯片設(shè)置在承載層2上，然后把LED芯片電連接起來，然后在LED芯片上封裝一層硅膠。由于本發(fā)明采用復(fù)合的散熱基層1，有效的把LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保證LED能在較低的溫度下工作，從而延長其使用壽命；本發(fā)明中在半球面的承載層2上都設(shè)有LED芯片，所以本發(fā)明LED燈的照射范圍很大，達(dá)到散光效果好的要求。