[發明專利]一種球面封裝的LED無效
| 申請號： | 200810030212.9 | 申請日： | 2008-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN101650001A | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發明（設計）人： | 韓建華 | 申請（專利權）人： | 中山市泰瑞華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/28;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中山市科創專利代理有限公司 | 代理人： | 尹文濤 |
| 地址： | 528400廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 球面 封裝 led | ||
1.一種球面封裝的LED，其特征在于：包括半球面散熱基層(1)，在基層(1)上設有承載層(2)，在所述的承載層(2)上設有LED芯片(3)，在所述的LED芯片(3)上設有封裝層(4)。
2.根據權利要求1所述的一種球面封裝的LED，其特征是所述的半球面散熱基層(1)為復合層，所述的復合層包括由鋁基材材料制作的內(5)層，由導熱板制作的中間層(6)和由鋁基材材料制作的最外層(7)。
3.根據權利要求2所述的一種球面封裝的LED，其特征是在所述的(5)層和中間層(6)之間設有銀鍍層，在中間層(6)和最外層(7)之間設有銀鍍層。
4.根據權利要求1所述的一種球面封裝的LED，其特征是所述的承載層(2)為由高抗阻尼龍材料制作的承載層。
5.根據權利要求1所述的一種球面封裝的LED，其特征是所述的封裝層(4)為由硅膠材料制作的封裝層。
6.根據權利要求1所述的一種球面封裝的LED，其特征是在所述的承載層(2)上設有與LED芯片(3)電連接的正、負極(10)。
7.根據權利要求4所述的一種球面封裝的LED，其特征是在所述的基層(1)上設有連接孔(8)，在承載層(2)上設有連接底柱(9)，所述的連接底柱(9)固定連接在連接孔(8)上。
8.根據權利要求1所述的一種球面封裝的LED，其特征是在所述承載層(2)上設有安裝槽(11)，LED芯片(3)設在安裝槽(11)內。
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