[發明專利]一種液態熱固性樹脂組成物及用其制造印制電路板的方法

無效

• 申請號: 200810029558.7
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101328301A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 曾燦旺
• 申請（專利權）人: 曾燦旺
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/3462;C08K5/41;H05K1/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭長久

1、一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于包括以下重量百分比的物質：30～80％的環氧樹脂、2～25％的固化劑、20～80％填料、0.001～5％觸變劑、0.001～5％降粘分散劑、0～5％消泡劑以及不超過環氧樹脂與固化劑總重量的0.5％的催化劑，混和并攪拌均勻。

2、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述液態熱固性樹脂組成物在溫度25℃時，粘度為10～55Pa.s。

3、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述環氧樹脂是指雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、1，1，2，2-四(對羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環氧樹脂、三酚基甲烷三縮水甘油醚環氧樹脂、4，4-二氨基二苯基甲烷四縮水甘油醚、海因環氧樹脂或脂環族環氧樹脂中的一種或多種的混合物。

4、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述固化劑是胺類、酚醛樹脂或酸酐類固化劑中的一種或多種的混合物。

5、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述催化劑是咪唑、季胺、季胺鹽或季磷鹽中的一種或多種的混合物。

6、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述填料是二氧化硅、氧化鋁、云母、滑石粉、碳酸鈣、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或玻璃纖維中的一種或幾種的混合物，填料的粒子最大粒徑為25μm，平均粒徑不超過10μm。

7、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述觸變劑是親水型氣相二氧化硅或疏水型氣相二氧化硅中的一種或多種的混合。

8、如權利要求7所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述觸變劑還包括觸變助劑膨潤土、多羥基羧酸酰胺類溶液、多羧酸的烷基銨鹽溶液中的一種或多種的混合。

9、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述降粘分散劑是溶劑型或無溶劑型潤濕分散劑中的一種或多種的混合。

10、如權利要求1所述的一種液態熱固性樹脂組成物，其特征在于：所述消泡劑為有機硅、無機硅之聚硅氧烷、無硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液或聚醚中的一種或多種的混合。

11、采用如權利要求1所述液態熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，其特征在于包括以下步驟：第一步，把所述液態熱固性樹脂組成物均勻涂覆到印制電路板厚銅芯板的線路之間的無銅區或線路上表面；第二步，將涂覆好樹脂的芯板與上、下銅箔疊加壓合固化。

12、如權利要求11所述的制造印制電路板的方法，其特征在于：所述第二步中，將涂覆好樹脂的芯板與半固化片及上、下銅箔疊加壓合固化。

13、如權利要求11所述的制造印制電路板的方法，其特征在于：所述第一步之前先將厚銅芯板的銅箔棕化或黑化。

14、如權利要求11所述的制造印制電路板的方法，其特征在于：所述第一步之后先進行預固化后除去銅箔線路上的樹脂，再將涂覆了樹脂的厚銅芯板的銅箔棕化或黑化。

15、如權利要求11、12、13或14所述的制造印制電路板的方法，其特征在于：所述預固化條件為60～130℃，20～60分鐘；壓合固化條件為130～200℃，20～180分鐘。