[發明專利]一種液態熱固性樹脂組成物及用其制造印制電路板的方法

無效

• 申請號: 200810029558.7
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101328301A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 曾燦旺
• 申請（專利權）人: 曾燦旺
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/3462;C08K5/41;H05K1/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術領域

本發明涉及一種應用于雙面板或多層板(含HDI高密度多層板)通孔、盲孔或微孔塞孔的液態熱固性樹脂組成物，及其應用于厚銅印制電路板的制造方法。

背景技術

隨著終端電子產品朝著輕、薄、短、小的方向發展，驅動了印制電路板(簡稱PCB)設計或加工技術的飛速發展，例如PCB的線寬/線距越來越小、PCB的厚度越來越薄、BGA(封裝內存)排列越來越密及元器件焊接工藝的變化等，從而加快了塞孔工藝及樹脂的應用，同時迫于歐盟RoHS指令及全世界各個國家的環境法規的出臺，無鉛制程相應導入，塞孔樹脂的特性要求對于采用塞孔工藝的PCB的信賴性尤為重要。

由于目前塞孔樹脂的膨脹系數(簡稱CTE)較高，而基板和半固化片的樹脂的CTE相對較低，兩者CTE不匹配，采用圖1或圖2的塞孔流程時，在經過reflow等高溫工序后易發生圖3的塞孔樹脂收縮而孔未填滿現象，或發生圖4的樹脂裂紋現象。甚至由于塞孔樹脂的觸變性能不好而出現圖5的塞孔連成片現象，或者因為塞孔樹脂的粘度太高及自身脫泡性能差，在塞孔后會出現圖6的孔內氣泡現象。以上這些現象對PCB的信賴性有較大的負面影響。另外目前市面上的塞孔樹脂非常昂貴，不利于PCB大批量且多用途應用的推廣。

另隨著電源的需求迅速增長，厚銅PCB的需求也在持續增長，但厚銅板壓合前的工藝還是采用傳統的工藝(芯板與半固化片交錯疊加壓合)，如圖7，在多層板壓合后，由于厚銅(特別是厚銅厚度在5oz以上的)線路之間的空隙較深，需要填的樹脂較多，易出現填膠不足現象，或因為玻璃布填膠后變形產生較大的應力，然后在熱沖擊后易出現裂紋(crack)甚至分層(Delamination)現象，目前已經遇到壓合瓶頸。

發明內容

本發明針對上述習知技術所存在的缺失，目的在于提供一種觸變性能佳、脫泡性能強、濕潤金屬性能好及CTE較低并與現有基板/半固化片樹脂的CTE匹配的一種液態熱固性樹脂組成物，以改善塞孔不滿、孔內樹脂裂紋、塞孔連片和孔內氣泡等缺點。

本發明的另一目的是提供一種用上述液態熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，改善壓板后的填膠不足及熱沖擊后的樹脂裂紋或分層等缺點。

為實現上述目的，本發明的解決方案是：

一種液態熱固性樹脂組成物，包括以下重量百分比的物質：30～80％的環氧樹脂、2～25％的固化劑、20～80％填料、0.001～5％觸變劑、0.001～5％降粘分散劑、0～5％消泡劑以及不超過環氧樹脂與固化劑總重量的0.5％的催化劑，混和并攪拌均勻。

所述液態熱固性樹脂組成物在溫度25℃時，粘度為10～55Pa.s。

所述環氧樹脂是指雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂(包括線性酚醛環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、奈酚酚醛環氧樹脂、含磷的酚醛環氧樹脂等)、1，1，2，2-四(對羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環氧樹脂、三酚基甲烷三縮水甘油醚環氧樹脂、4，4-二氨基二苯基甲烷四縮水甘油醚、海因(hydantion)環氧樹脂或脂環族環氧樹脂中的一種或多種的混合物。

所述固化劑是胺類、酚醛樹脂或酸酐類固化劑中的一種或多種的混合物。

所述催化劑是咪唑、季胺、季胺鹽或季磷鹽中的一種或多種的混合物。

所述填料是二氧化硅、氧化鋁、云母、滑石粉、碳酸鈣、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或玻璃纖維中的一種或幾種的混合物，填料的粒子最大粒徑為25μm，平均粒徑不超過10μm。

所述觸變劑是親水型氣相二氧化硅或疏水型氣相二氧化硅中的一種或多種的混合。

所述觸變劑還包括觸變助劑膨潤土、多羥基羧酸酰胺類溶液、多羧酸的烷基銨鹽溶液中的一種或多種的混合。

所述降粘分散劑是溶劑型或無溶劑型潤濕分散劑(例如聚醚改性聚二甲基硅氧烷、硼酸酯、丙烯酸等具有酸性基團的共聚物等)的一種或多種的混合。

所述消泡劑為有機硅、無機硅之聚硅氧烷、無硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液或聚醚中的一種或多種的混合。

采用上述液態熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，包括以下步驟：第一步，把樹脂均勻涂覆到印制電路板厚銅芯板的線路之間的無銅區或線路上表面；第二步，將涂覆好樹脂的芯板與上、下銅箔疊加壓合固化。

上述第二步中，將涂覆好樹脂的芯板與半固化片及上、下銅箔疊加壓合固化。