[發明專利]基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路電熱元件及其制備工藝

有效

• 申請號: 200810029435.3
• 申請日: 2008-07-14
• 公開（公告）號: CN101321415A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 王晨;王克政
• 申請（專利權）人: 王晨;王克政
• 主分類號: H05B3/14
• 分類號: H05B3/14;C03C10/02;C03C17/06
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

1.一種基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路電熱元件，包括基 片、系列電子漿料，系列電子漿料以厚膜電路的形式制備在基片上，系列 電子漿料主要由功能相、無機粘接相、有機載體三部分組成，該系列電子 漿料還包括封裝漿料、電極漿料，其特征在于：所述基片為 ALN-YF₃-Y₂O₃-CaF₂-La₂O₃-ZrO₂稀土微晶陶瓷，各微晶陶瓷粉體合成比例按 重量比為：ALN-YF₃-Y₂O₃-CaF₂-La₂O₃＝(93.5～96.8)∶(3～1.5)∶(0.5～ 1)∶(1～2)∶(0.5～0.2)，采用ZrO₂作晶核劑。

2.根據權利要求1所述的基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路 電熱元件，其特征在于：所述ALN-YF₃-Y₂O₃-CaF₂-La₂O₃-ZrO₂稀土微晶陶瓷， 采用流延法或壓延法制備，低溫燒結而成，流延漿料主要由固相成份、有 機溶劑載體、無機粘接相三部分組成。

3.根據權利要求2所述的基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路 電熱元件，其特征在于：所述流延漿料中固相成份、有機溶劑載體、無機 粘接相各部分的比例為(55～70)∶(20～30)∶(2.5～4.5)，流延漿 料中還含有分散劑(0.8～3)∶增塑劑(3.5～5.5)∶除泡劑(0.01～0.1)。

4.根據權利要求2所述的基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路 電熱元件，其特征在于：所述的固相成分為添加稀土氧化物的陶瓷粉體， 有機溶劑載體包括溶劑：二甲苯+無水乙醇、粘接劑：聚乙烯醇縮丁醛、分 散劑：三油酸甘油酯、增塑劑：磷苯二甲酸二丁酯+聚乙二醇、除泡劑：磷 酸三丁酯、有機硅油、醇類混合物。

5.根據權利要求1所述的基于氮化鋁微晶陶瓷基板的稀土厚膜電路 電熱元件，其特征在于：所述系列電子漿料還包括稀土電阻漿料，該稀土 電阻漿料由功能相和有機載體組成，比例為：(65～85)∶(35～15)； 功能相成分由銀釕鈀釔復合粉和微晶玻璃粉組成，比例為：75～55∶25～ 45；銀釕鈀釔粉的重量比為：(75～59)∶(15～20.5)∶(5～20)∶ (5～0.5)；所述微晶玻璃粉為：CaO-SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃-Bi₂O₃-La₂O₃系微晶 玻璃，該微晶玻璃各氧化物重量比為CaO10～35％、SiO₂20～60％、Al₂O₃5～ 35％、B₂O₃1～10％、Bi₂O₃10～30％、La₂O₃0.3～8％、TiO₂1～8％、ZrO₂1～10 ％。