[發明專利]電鍍鎳金加無引線選擇性電鍍厚金工藝流程

無效

• 申請號: 200810029393.3
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN101626664A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 喬鵬程;史軍鋒
• 申請（專利權）人: 惠陽科惠工業科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

屬于印制線路板流程制造技術，適用于表面處理為電鍍鎳金加無鍍金引線選擇性電鍍厚金的印制線路板制作。

背景技術

在表面處理為水金的印制線路板制造過程中，一些按鍵位、金手指，為了增加其導電性、耐磨性及抗腐蝕性，需要做選擇性電鍍厚金處理，且因設計需要和外觀要求而無法增加鍍金引線。針對這類印制線路板，需要在褪第一次干膜前做第二次干膜圖形轉移，將選擇性電鍍厚金位置露出后完成選擇性電鍍厚金，從而順利解決此類板制作的技術難點。

發明內容

首先印制線路板做完第一次干膜圖形轉移，完成電鍍水金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基礎上疊加第二次干膜圖形轉移，將需做選擇性電鍍厚金的位置露出，做選擇性電鍍厚金。做完選擇性電鍍厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。

具體實施方式

1、流程步驟

開料→鉆孔→鍍通孔→板面電鍍→第一次干膜圖形轉移→電鍍水金→第二次干膜圖形轉移→選擇性電鍍厚金→褪干膜→蝕刻→阻焊→成型→成品

2、制作說明及要求

(1)鉆孔：采用機械鉆機鉆出不同孔徑的通孔，實現PCB板層與層及線與線之間的導通。

(2)鍍通孔：利用化學方法實現通孔的金屬化處理過程。

(3)板面電鍍：對PTH之后的板將孔銅及表面加鍍厚至0.2～0.4mil。

(4)第一次干膜圖形轉移：貼干膜并曝光顯影，形成鍍水金要求的所有線路圖形。干膜采用杜邦公司2mil厚干膜，曝光能量9格露銅，轆干膜溫度110±5℃，轆干膜壓力4.0～4.5bar，轆板速度2.5m/min。

(5)電鍍水金：在線路圖形上加厚銅并電鍍所需厚度的鎳、金。

(6)第二次干膜圖形轉移：貼干膜并曝光顯影，露出所需選擇性加厚金位置，干膜采用普通1.5mil厚干膜，曝光能量8格露銅。轆板溫度90±5℃，轆板壓力4.0～4.5bar，轆板速度2.5m/min。

(7)選擇性鍍厚金：對露出的位置采用電鍍方式加鍍厚金至要求厚度。

(8)褪干膜：利用褪干膜藥水將兩層干膜一起褪去。

(9)蝕刻：利用化學蝕銅藥水將多余的銅蝕掉，剩余即為所需的線路圖形。

(10)阻焊：在印制線路板上相應位置涂蓋感光防焊保護層。

(11)成型：利用鑼機或啤機將印制線路板切割成相應的成品單元。