[發(fā)明專利]電鍍鎳金加無引線選擇性電鍍厚金工藝流程無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810029393.3 | 申請日: | 2008-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN101626664A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喬鵬程;史軍鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 惠陽科惠工業(yè)科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/10 | 分類號: | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516213廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電鍍 鎳金加無 引線 選擇性 金工 流程 | ||
一種表面處理為電鍍鎳金,且無鍍金引線而需做選擇性電鍍厚金的流程工藝方法,其根本特征在于首先印制線路板做完第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移,完成電鍍鎳金后,不褪第一次干膜,再在第一次干膜的基礎(chǔ)上疊加第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移,將需做選擇性電鍍厚金的位置露出,做選擇性電鍍厚金。做完選擇性電鍍厚金后,再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。
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