[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)鍍金引線(xiàn)選擇性電鍍厚金工藝流程

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810029391.4
• 申請(qǐng)日: 2008-07-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101624715A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喬鵬程;史軍鋒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠陽(yáng)科惠工業(yè)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D5/02
• 分類(lèi)號(hào): C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

屬于印制線(xiàn)路板流程制造技術(shù)，適用于表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的印制線(xiàn)路板無(wú)鍍金引線(xiàn)選擇性電鍍厚金的制作。

背景技術(shù)

在印制線(xiàn)路板制造過(guò)程中，為了增加印制線(xiàn)路板按鍵部位或金手指部位導(dǎo)電性、耐磨性及抗腐蝕性，需要做選擇性電鍍厚金處理。一般印制線(xiàn)路板制作時(shí)，該部分均設(shè)計(jì)有鍍金引線(xiàn)，在完成蝕刻后可直接加鍍厚金，但隨著印制線(xiàn)路板發(fā)展，某些印制線(xiàn)路板因設(shè)計(jì)需要和外觀要求而無(wú)法增加鍍金引線(xiàn)，這樣在印制線(xiàn)路板完成蝕刻后，按鍵部位或金手指部位因無(wú)鍍金引線(xiàn)導(dǎo)電而無(wú)法電鍍厚金。此工藝流程方法，就是在沒(méi)有鍍金引線(xiàn)的情況下采用兩次干膜圖形轉(zhuǎn)移的形式完成選擇性電鍍厚金再蝕刻，解決了印制線(xiàn)路板蝕刻后因無(wú)鍍金引線(xiàn)無(wú)法做選擇性電鍍厚金的困難。

發(fā)明內(nèi)容

本工藝流程采用兩次干膜圖形轉(zhuǎn)移將選擇性電鍍厚金圖形和線(xiàn)路圖形分兩步制作，首先對(duì)印制線(xiàn)路板先進(jìn)行整板電鍍使其孔內(nèi)銅厚和表面銅厚達(dá)到所要求的厚度，再做第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移，露出需選擇性電鍍厚金位置，采用電鍍方式，做選擇性電鍍厚金，鍍厚金后不蝕刻，褪去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移，第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移采用負(fù)片菲林，蝕刻后再褪膜，至此線(xiàn)路圖行和選擇性電鍍厚金全部完成，實(shí)現(xiàn)了無(wú)引線(xiàn)印制線(xiàn)路板選擇性電鍍厚金。

具體實(shí)施方式：

1、制作流程：

開(kāi)料→鉆孔→鍍通孔→整板電鍍→第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移→選擇性電鍍厚金→褪第一次干膜→第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→褪第二次干膜→阻焊→表面處理→成型→成品

2、制作說(shuō)明及要求：

(1)鉆孔：采用機(jī)械鉆機(jī)鉆出不同孔徑的通孔，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層及線(xiàn)與線(xiàn)之間的導(dǎo)通。

(2)鍍通孔：利用化學(xué)方法實(shí)現(xiàn)通孔的金屬化處理。

(3)整板電鍍：利用電鍍方式，一次性將孔內(nèi)銅厚及表面銅厚鍍至厚度要求。

(4)第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移：在光銅板上貼上干膜并曝光，露出選擇性加厚金的位置。

(6)選擇性電鍍厚金：對(duì)露出的位置進(jìn)行電鍍厚金處理。

(7)褪第一次干膜：利用褪干膜藥水將干膜褪去。

(8)第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移：在光銅板上貼干膜曝光，將所需的線(xiàn)路圖行用干膜覆蓋保護(hù)。

(9)蝕刻：利用化學(xué)蝕銅藥水將多余的銅蝕掉，剩余即為所需的線(xiàn)路圖形。

(10)褪第二次干膜：利用褪干膜藥水將干膜褪去。

(11)阻焊：在印制線(xiàn)路板上相應(yīng)位置涂蓋感光防焊保護(hù)層。

(12)表面處理：按要求做抗氧化、沉金、沉錫、沉銀或噴錫表面處理。

(13)成型：利用鑼機(jī)或啤機(jī)將印制線(xiàn)路板切割成相應(yīng)的成品單元。