[發(fā)明專利]無鍍金引線選擇性電鍍厚金工藝流程無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810029391.4 | 申請日： | 2008-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN101624715A | 公開（公告）日： | 2010-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 喬鵬程;史軍鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠陽科惠工業(yè)科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516213廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍金 引線 選擇性 電鍍 金工 流程 | ||
【權(quán)利要求書】：
一種表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的印制線路板無鍍金引線選擇性電鍍厚金的制作方法。其根本特征是：對印制線路板先進行整板電鍍使其孔內(nèi)銅厚和表面銅厚達到所要求的厚度，再做第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移，露出需選擇性電鍍厚金位置，采用電鍍方式，做選擇性電鍍厚金，鍍厚金后不蝕刻，退去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移，第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移采用負片菲林，蝕刻后再退膜。
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