[發明專利]一種銅線鍍錫工藝的鍍液配方以及該銅線鍍錫工藝無效
| 申請號： | 200810029045.6 | 申請日： | 2008-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN101302634A | 公開（公告）日： | 2008-11-12 |
| 發明（設計）人： | 彭旭林;彭澤楊 | 申請（專利權）人： | 彭旭林 |
| 主分類號： | C25D3/30 | 分類號： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅線 鍍錫 工藝 配方 以及 | ||
1.一種銅線鍍錫的鍍液，其特征在于：所述鍍液中各組分占鍍液總量的質量百分比含量為：
純凈水：60％～80％
純H2SO4：10％～30％
純SnSO4：1％～3％
SS光亮劑：2～3％
SS添加劑：0.2～0.3％
JH穩定劑：0.3～0.8％。
2.一種配制權利要求1所述鍍液的方法，其特征在于：其包括如下步驟：
a.按比例準備純凈水；
b.加入純H2SO4，待自然冷卻；
c.依次按比例加入純SnSO4、SS光亮劑、SS添加劑、JH穩定劑。
3.一種利用權利要求1所述的鍍液配方的銅線鍍錫工藝，其特征在于：將銅線依次連續、勻速地進行如下步驟：
A.銅線退火：將銅線引入管式退火爐；
B.銅線清洗：將退火后的銅線引入清洗槽，清洗槽內設酸性清洗液；
C.銅線鍍錫：將清洗后的銅線引入鍍錫槽，鍍錫槽內鍍液按上述配方配制，且鍍錫槽內固定錫塊，錫塊與直流電源“+”端相接，銅線通過陰極滾筒接電源“-”端；
D.鍍錫銅線中和：將鍍好錫的銅線引入具有堿性溶液的中和槽；
E.銅線烘干：將中和好的鍍錫銅線引入烤箱烘干。
4.根據權利要求3所述的一種利用權利要求1所述的鍍液配方的銅線鍍錫工藝，其特征在于：該鍍錫工藝是通過銅線收取裝置和數個導輪裝置使銅線依次連續、勻速地通過退火爐、清洗槽、鍍錫槽、中和槽和烤箱。
5.根據權利要求3所述的一種利用權利要求1所述的鍍液配方的銅線鍍錫工藝，其特征在于：所述鍍錫槽的長度為2.5～3.5米。
6.根據權利要求3所述的一種利用權利要求1所述的鍍液配方的銅線鍍錫工藝，其特征在于：于所述鍍錫槽上還設有鍍液補給裝置和廢液排泄裝置。
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