[發明專利]一種電阻板的制造方法、所得的電阻板及其應用有效
| 申請號: | 200810028847.5 | 申請日: | 2008-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN101291564A | 公開(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發明(設計)人: | 鄧進甫;陳潔峰;何國強;李志堅;張遠生 | 申請(專利權)人: | 廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/10 | 分類號: | H05K3/10;H05K1/16 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利代理有限公司 | 代理人: | 羅曉林 |
| 地址: | 526020廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 制造 方法 所得 及其 應用 | ||
1.一種電阻板的制造方法,以基片為基礎,在基片上附著表面電極膜層、電阻膜層,其特征在于:
A、在聚酰亞胺薄膜基片上放電極絲網,利用絲網印刷方法在絲網的凹陷處印上一層電極漿料,形成表面電極膜層;所述聚酰亞胺薄膜厚度是0.125mm或者0.25mm;
B、在步驟A的產品表面電極膜層上,利用絲網印刷方法印刷樹脂電阻漿料形成電阻膜層,電阻膜層搭接在表面電極膜層上;
將上述具有二層膜層的產品放到隧道爐中固化,再沿著電極對位線分片,劃分成數個單元。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述的步驟A還包括在產品表面電極膜層上,利用絲網印刷方法印刷樹脂保護漿料,形成樹脂保護膜層的步驟。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:將具有表面電極膜層、樹脂保護膜層及電阻膜層的產品放到隧道爐中固化,固化溫度≤230℃。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于:所述的電極漿料是印刷在基片光滑面上。
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于:所述的電極漿料、碳膜電阻漿料、樹脂保護漿料使用的樹脂體系是酚醛樹脂體系。
6.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于:所述的電極膜層、電阻膜層、樹脂保護膜層的材料均是納米級材料。
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