[發明專利]不導電膜層真空鍍膜工藝有效
| 申請號： | 200810028764.6 | 申請日： | 2008-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN101423926A | 公開（公告）日： | 2009-05-06 |
| 發明（設計）人： | 王建 | 申請（專利權）人： | 東莞勁勝精密組件股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/26 | 分類號： | C23C14/26;C23C14/54 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張 明 |
| 地址： | 523000廣東省東莞市長安鎮*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 真空鍍膜 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.不導電膜層真空鍍膜工藝，其特征在于，它包括以下步驟：
第一步，調配鍍膜材料銀和銦，質量配比為4∶3；
第二步，將調配好的鍍膜材料銀和銦放入真空鍍膜設備真空室內的材料筐；
第三步，投入待鍍膜產品，關真空室大門，對真空室進行抽真空；
第四步，啟動真空鍍膜設備真空室的半自動蒸發功能，將電壓調至1.70V，進行時間為28s的預熱階段；
第五步，將電壓調至3.10V，進行時間為12s的預蒸發階段；
第六步，將電壓調至3.85V，進行時間為10～12s的蒸發階段；
第七步，開真空室大門并放入空氣，取出產品。
2.根據權利要求1所述的不導電膜層真空鍍膜工藝，其特征在于：所述第三步中，真空室內抽真空后的真空度為2.0×10-2Pa。
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