[發(fā)明專利]超大功率LED模組光源結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810026214.0
• 申請(qǐng)日: 2008-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN101499463A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳德華;歐發(fā)文;束紅運(yùn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市科銳德數(shù)碼光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED光源，特別涉及一種照明級(jí)用大功率LED光源。

背景技術(shù)

目前，世界范圍內(nèi)的能源緊張引起了各國(guó)對(duì)節(jié)能技術(shù)的高度重視，在大力開 發(fā)諸如太陽(yáng)能，風(fēng)能等可再生清潔能源的同時(shí)，各國(guó)也在合理有效的利用能源方 面加大了力度。反映在照明方面就是各種新光源的不斷推陳出新及廣泛應(yīng)用。這 其中，發(fā)光二極管以其低能耗、高光效、壽命長(zhǎng)和其高可靠性引起了越來越廣泛 的關(guān)注并逐步應(yīng)用到照明領(lǐng)域。由于受LED芯片制程工藝的制約，芯片尺寸難以 做大，從而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此單顆芯片封裝的 LED難以實(shí)現(xiàn)照明的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了迎合固態(tài)照明的需求，針對(duì)LED芯片功率難以做大，單 顆LED亮度難以實(shí)現(xiàn)照明要求而多顆應(yīng)用難以解決重影問題和外觀不易被消費(fèi) 者接受而設(shè)計(jì)的一種超大功率LED光源模組型封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源，包括LED支架，LED芯片，金線，熒光粉 層，硅膠層，其特征在于：LED芯片通過銀膠或錫膏或共金焊接的技術(shù)緊固于LED 支架的基板上，其芯片電路連接以金線的形式來實(shí)現(xiàn)，芯片四周和頂部分布有熒 光粉硅膠層或硅膠層，為實(shí)現(xiàn)光的色溫的轉(zhuǎn)化，至少包含一層硅膠層，其厚度為 0.1-100毫米范圍內(nèi)，其優(yōu)選厚度為0.5-3毫米范圍。為了保護(hù)金線和熒光粉 層，可在熒光粉外層加設(shè)硅膠層，其厚度在0.1-5毫米范圍內(nèi)。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其LED支架包括基板(1)和塑膠件(2) 兩部分組成，基板(1)采用高導(dǎo)熱金屬材料(銅，鋁等)或陶瓷材料制成，為 了增強(qiáng)LED芯片熱與LED基板的熱傳導(dǎo)性能，基板表面可作鍍銀處理，其厚度在 0.01-2毫米范圍內(nèi)；塑膠件(2)可為耐高溫PPA材料或陶瓷材料制成，其內(nèi) 部含有正、負(fù)電極層，電極層分為外部引線區(qū)(3)和內(nèi)部焊線區(qū)(9).基板(1) 和塑膠件(2)緊固成一體結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其支架內(nèi)部以矩陣形式分布有多顆LED 芯片，LED芯片采用銀膠或其它高導(dǎo)熱材料緊固于支架基板底部，或者采用共金 焊接技術(shù)緊固于基板底部，芯片與芯片的連接選用金線作為導(dǎo)線，電路連接方式 可為并聯(lián)也可為串聯(lián)，具體有應(yīng)用情況而定。金線的線徑尺寸在0.5-5mil范圍 內(nèi)，為確保電路連接的可靠性，金線線徑優(yōu)選于1.2-5mil范圍內(nèi)。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其模組內(nèi)部含有熒光粉層(5)和硅膠層

(6)，熒光粉層(5)覆蓋于芯片的四周和頂部，如圖4和圖6所示，為了提高 熒光粉的激發(fā)效率，熒光粉可以?shī)A層的形式分布，如圖3和圖5所示。該模組中 的硅膠層和熒光粉層具有較高的折射率和耐高溫性能，確保該結(jié)構(gòu)的模組光源可 以在惡劣的氣候環(huán)境下工作。發(fā)光原理：芯片在工作是發(fā)出相應(yīng)波長(zhǎng)的能量，熒 光粉在芯片所發(fā)能量的激發(fā)下產(chǎn)生其它一種或多種波長(zhǎng)的能量，這兩種或多種波 長(zhǎng)能量的混合疊加形成特定的所需波長(zhǎng)的能量。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源封裝結(jié)構(gòu)，可包含熒光粉層，也可不包含熒 光粉層，在沒有熒光粉層的情況下可直接以硅膠層灌封用于保護(hù)芯片和金線線 路。

本發(fā)明的超大功率LED模組光源封裝結(jié)構(gòu)，在LED芯片選擇上適用于小功率 芯片(0.05瓦芯片)，更適用于功率型LED芯片(0.5瓦以上芯片)。

本發(fā)明的超大功率LED模組型光源，適用于室內(nèi)照明產(chǎn)品，更適用于戶外照 明產(chǎn)品。

本發(fā)明的超大功率LED模組型光源產(chǎn)品在封裝時(shí)可采用現(xiàn)有工藝和功率型 LED生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的超大功率LED模組型光源，解決了因LED芯片自身功率難以做大而 造成單顆LED封裝功率小的問題，可以使單顆LED封裝功率達(dá)到5瓦以上，滿足 了新時(shí)期固態(tài)照明的需求。該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使LED照明產(chǎn)品更接近于傳統(tǒng)光源 照明產(chǎn)品，滿足了人們的心理需求，具有較高的市場(chǎng)效益。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

圖1LED模組光源示意圖

圖2LED支架剖面圖

圖3LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示1

圖4LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示2

圖5LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示3