[發明專利]超大功率LED模組光源結構

有效

• 申請號: 200810026214.0
• 申請日: 2008-01-31
• 公開（公告）號: CN101499463A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 陳德華;歐發文;束紅運
• 申請（專利權）人: 東莞市科銳德數碼光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種照明用超大功率LED模組光源，包括LED支架、多顆功 率型的LED芯片、和連接所述LED芯片的金線，其特征在于：

所述LED芯片以矩陣形式排列于所述LED支架的基座底部，所 述LED芯片(7)的四周分布有硅膠層(6)，所述LED芯片的頂部覆 蓋有熒光粉層(5)，所述LED芯片在工作狀態下發出的光激發具有相 應激發波長的所述熒光粉層(5)中的熒光粉而發出不同色溫的光，所 述LED支架是在基板(1)上安裝耐高溫組件(2)而成，所述耐高溫 組件(2)中間含有電極層和金線的焊接區。

2.根據權利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，

所述LED支架的所述基板(1)由銅或者鋁材料制成，所述基板 (1)的表面鍍銀。

3.根據權利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，

所述LED支架具有LED晶片放置區，在所述LED晶片放置區放 置2顆以上的所述LED芯片，所述熒光粉層(5)之上還另外加設有 所述硅膠層(6)。

4.根據權利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，

所述LED芯片選用單電極芯片，或用雙電極芯片或倒裝芯片，或 選用單電極芯片時為了實現所述LED芯片的串聯電路結構，采用在所 述LED芯片底部加設硅片的方式來實現。

5.根據權利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，

所述熒光粉層(5)為填充有熒光粉硅膠混合物的熒光粉硅膠層， 所述熒光粉硅膠混合物為無色透明物，所述熒光粉在所述LED芯片所 發光的激發下產生其他色溫的光，或所述LED芯片發出的光與所述熒 光粉受激發后產生的光混合而形成相應色溫的光。