[發明專利]一種高溫自修復型環氧樹脂材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200810025911.4
• 申請日: 2008-01-18
• 公開（公告）號: CN101215408A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 殷陶;容敏智;章明秋
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/3445
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 陳衛

1.一種高溫自修復型環氧樹脂材料，由以下組分和重量百分數組成：

(1)環氧樹脂基體，用量為60～94％；

(2)環氧樹脂基體用固化劑，用量為0.5～30％；

(3)含有液態環氧樹脂的膠囊，用量為5～30％；

(4)催化劑，用量為0.5～5％。

2.如權利要求1所述的材料，其特征在于所述環氧樹脂基體為縮水甘油醚、縮水甘油胺、縮水甘油酯或脂肪脂環族環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的材料，其特征在于所述環氧樹脂基體用固化劑為脂肪族胺、脂環族胺、咪唑類化合物或聚酰胺。

4.如權利要求1所述的材料，其特征在于所述含有液態環氧樹脂的膠囊的芯材為縮水甘油醚、縮水甘油胺、縮水甘油酯、脂肪脂環族環氧樹脂；膠囊的壁材為聚氨酯、聚酯、聚脲、聚酰胺、聚苯乙烯、聚脲醛、聚丙烯酸酯或其改性物；囊芯占膠囊總質量的40～85％，膠囊平均直徑5～200μm，囊壁厚度0.2～0.5μm。

5.如權利要求1所述的材料，其特征在于所述催化劑為咪唑類化合物與金屬鹽的絡合物。

6.如權利要求5所述的材料，其特征在于所述咪唑類化合物為咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑；所述金屬鹽為溴化銅、氯化銅、氟化銅、硫酸銅、溴化鎳、氯化鎳、氟化鎳、硫酸鎳、溴化鈷、氯化鈷、氟化鈷或硫酸鈷。

7.權利要求1所述的材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：將含有液態環氧樹脂的膠囊和催化劑加入到環氧樹脂基體中混合均勻，然后加入固化劑再混合均勻后澆鑄到模具中，在60～140℃下進行固化及后固化。

8.權利要求1所述材料的損傷修復方法，其特征在于為：將材料加熱到100～152℃，保持15～60min即可修復。