[發明專利]表面加工多晶硅薄膜熱膨脹系數的電測試方法無效
| 申請號： | 200810024481.4 | 申請日： | 2008-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN101246136A | 公開（公告）日： | 2008-08-20 |
| 發明（設計）人： | 黃慶安;胡冬梅;李偉華 | 申請（專利權）人： | 東南大學 |
| 主分類號： | G01N25/16 | 分類號： | G01N25/16;G01N27/00 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 | 代理人： | 葉連生 |
| 地址： | 211109江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 加工 多晶 薄膜 熱膨脹 系數 測試 方法 | ||
技術領域
本發明是一種能夠通過電學測量在線提取出表面加工多晶硅薄膜熱膨脹系數的測試方法，屬于微電子機械系統(MEMS)技術領域。
背景技術
多晶硅薄膜被普遍應用于MEMS器件和集成電路中，是微機械器件的重要構件。在薄膜的各種參數中，熱膨脹系數對器件的性能有很大的影響。目前國內外已有較多的測試結構和方法用于測量薄膜的熱膨脹系數，基本原理都可歸結為膨脹量放大法，但它們大都需要真空測試環境，而且有的測試結構很復雜、有的則需要預知很多未知參數，這些測試結構均不能滿足對多晶硅薄膜熱膨脹系數在線測試的要求。因此需要設計出能實現表面加工多晶硅薄膜熱膨脹系數在線測試的測試結構和測試方法。
發明內容
技術問題：本發明的目的在于提供一種能在自然環境下測試多晶硅薄膜熱膨脹系數的表面加工多晶硅薄膜熱膨脹系數的電測試方法，從而滿足在線測試的要求，達到監控器件制造工藝的目的。
技術方案：本發明中的表面加工多晶硅薄膜熱膨脹系數的電測試方法是基于雙端固支梁的吸合(pull-in)現象提出的。本發明中的雙端固支梁是由多晶硅薄膜構成的。
吸合(pull-in)現象：在雙端固支梁與接地平面(襯底)之間加電壓，使之構成兩個電極，當外加電壓增加到一定值時，如果再增大，雙端固支梁的彎曲就不會達到平衡，而會被靜電引力拉到下面的固定面，這種現象稱為吸合現象，使雙端固支梁的彎曲失去穩定的最小外加電壓稱為吸合電壓VPI。
吸合電壓VPI、雙端固支梁中央的撓度(即雙端固支梁中央的位移量)cPI的計算表達式分別如下：
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