[發明專利]測試臺晶圓吸盤裝置

無效

• 申請號: 200810023654.0
• 申請日: 2008-04-14
• 公開（公告）號: CN101261283A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 董曉清;孫盤泉;戴京東;陳仲宇
• 申請（專利權）人: 無錫市易控系統工程有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本發明涉及一種晶圓的測試設備，具體地說是一種通過負壓吸附的方式對晶圓在測試時實現固定的測試臺晶圓吸盤裝置。

背景技術

目前，在晶圓測試領域，目前普遍采用的測試機與測試方法是手動測試或半自動測試。手動測試為人工放置每一片晶圓，用光學顯微鏡對準每個管芯后手動測試，效率低下而且使得測試精度較低；半自動測試是人工把晶圓放置在測試臺上，再通過光學顯微鏡掃描，手動調整晶圓的角度和第一個管芯的位置。調整好后再依次測試晶圓上的每個管芯。測試完每片晶圓后人工把晶圓放回晶圓片盒內，再取出下一個晶圓重復上述測試過程。如此人工操作大大增加了晶圓測試的時間，勢必也增加了測試成本。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種晶圓的固定與拆卸都很方便、可以大大縮短測試時間、提高測試效率并且可以降低測試成本的測試臺晶圓吸盤裝置。

按照本發明提供的技術方案，在負壓吸盤與隔熱盤之間設置有加熱器，在負壓吸盤上表面設有若干負壓氣槽，在負壓吸盤內設有與負壓氣槽連通的負壓氣孔，在負壓吸盤上設有負壓氣管接頭，所述的負壓氣管接頭與負壓氣孔連通，在負壓吸盤上設有貫穿負壓吸盤、加熱器與隔熱盤的卸料孔。

所述負壓氣槽為負壓吸盤上表面開設的同心圓槽體。卸料孔為三個或者三個以上，它們均勻地布置在相鄰兩負壓氣槽之間。在負壓吸盤與加熱器之間設有熱緩沖盤。所述熱緩沖盤由熱固性塑料DMC制成。在加熱器與隔熱盤之間設有蓋板。在負壓吸盤的下表面設有向隔熱盤伸出的下凸環，相應地在隔熱盤上表面設有向負壓吸盤伸出的上凸環，下凸環的下端面與上凸環上端面接觸并將加熱器、熱緩沖盤與蓋板包容其內。在負壓吸盤側壁設有溫度傳感器。

本發明在使用時固定與卸下晶圓均很方便，可以大大縮短測試時間，提高測試效率，并且有效可以降低測試成本。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖。

圖2是本發明的各部件的爆炸圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

如圖所示：在負壓吸盤1與隔熱盤2之間設置的加熱器3，在負壓吸盤1上表面設有若干負壓氣槽4，在負壓吸盤1內設有與負壓氣槽4連通的負壓氣孔5，在負壓吸盤1上設有負壓氣管接頭6，所述的負壓氣管接頭6與負壓氣孔5連通，在負壓吸盤1上設有貫穿負壓吸盤1、加熱器3與隔熱盤2的卸料孔7。

所述負壓氣槽4為負壓吸盤1上表面開設的同心圓槽體。卸料孔7為三個或者三個以上，它們均勻地布置在相鄰兩負壓氣槽4之間。在負壓吸盤1與加熱器3之間設有熱緩沖盤8。所述熱緩沖盤8由熱固性塑料DMC制成。在加熱器3與隔熱盤2之間設有蓋板9。在負壓吸盤1的下表面設有向隔熱盤2伸出的下凸環10，相應地在隔熱盤2上表面設有向負壓吸盤1伸出的上凸環11，下凸環10的下端面與上凸環11上端面接觸并將加熱器3、熱緩沖盤8與蓋板9包容其內。在負壓吸盤1側壁設有溫度傳感器12。

為較好地將薄片狀的晶圓固定，考慮到固定的牢固及均勻等因素，本發明采取真空吸附的方式。如圖2所示，即將用以吸附晶圓的真空吸盤1表面加工出例如十個同心的圓形負壓氣槽4，每個負壓氣槽4均有一個負壓氣孔5，另外還可把這十個負壓氣槽4分成三組，每組有單獨的氣路供氣，由負壓氣管接頭6聯接負壓氣孔5同外部氣管連接，這樣就形成了由三個氣路控制的真空吸附系統。該系統吸附牢固且均勻平穩，在測試過程中，可根據晶圓片規格尺寸的不同對此三個氣路分別進行開關和氣壓控制。為便于測試的定位，在真空吸盤1的中心制有識別標記。基于晶圓在上片及卸載時頂針升降的需要，在真空吸盤1上加工有卸料孔7。

為滿足晶圓測試時的溫度要求，本發明采取電加熱的方式，該加熱動作由加熱器3完成，在加熱器的引出線上安裝溫控開關14，并在真空吸盤1內裝入溫度傳感器12對溫度進行監控，以實現在溫度過高或過低時得以開關控制，使得晶圓測試能在預期的溫度環境中完成。

加熱器蓋板9可將加熱器3壓蓋安裝固定在真空吸盤1上，加熱器蓋板9上有接地線15引出，確保測試時的安全性。同時考慮到晶圓測試對溫度的穩定性的要求，本發明的裝置中涉入了熱緩沖盤8和隔熱盤2，熱緩沖盤8和隔熱盤2是由一種熱固性塑料DMC制成，其吸熱慢且放熱慢的材料屬性具有較好的將溫度儲存的功能，同時在和外部零部件安裝時也起到了較好的隔熱作用。