[發(fā)明專利]芯片型固態(tài)電解電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810023083.0
• 申請日: 2008-07-14
• 公開（公告）號: CN101329954A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱繼皓;陳明宗;楊喬因
• 申請（專利權(quán)）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/045;H01G9/048
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 劉瑞平

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體為芯片型固態(tài)電解電容器。?

(二)背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備小型化、微型化的發(fā)展，印刷電路板的高密度構(gòu)裝及高效率需求，芯片型固態(tài)電解電容器的發(fā)展亦相對快速。一般的固態(tài)電解電容器，主要系使用鋁、鉭、鈮、鈦等金屬體，最廣泛被使用者為鋁及鉭，而有鋁固態(tài)電解電容及鉭固態(tài)電解電容。鋁固態(tài)電解電容器，系將鋁箔經(jīng)由電解蝕刻出表面帶微孔的鋁箔金屬體，再于鋁箔金屬體的陰極區(qū)域的上表面形成介電氧化皮膜，而形成如圖1所示，上下層帶有微孔的氧化皮膜層1、2；然后，利用切割或沖壓等制程將鋁箔金屬體切割成符合預(yù)定大小形狀的鋁箔單元3(如圖2所示)，當(dāng)鋁箔單元3被切割完成后，其邊緣會(huì)出現(xiàn)裸露的中間鋁心層4。為了避免導(dǎo)電性高分子層時(shí)在形成過程中和裸露的中間鋁心層4接觸而造成短路，需再對鋁箔單元3進(jìn)行二次化成(再化成)，以便在中間鋁心層4的表面形成氧化皮膜層，然后，再后續(xù)上碳銀膠等制程。然而，由于經(jīng)過沖壓或切割等機(jī)械加工后，鋁箔單元3的邊緣多少會(huì)有微裂5、毛邊或變形等情形(如圖3所示)，再化成時(shí)即會(huì)產(chǎn)生氧化皮膜層不易附著或附著不完全等問題，使得在后續(xù)制程中的應(yīng)力破壞造成漏電流的增加。?

(三)發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供了芯片型固態(tài)電解電容器，其制作成本低，出現(xiàn)漏電流的現(xiàn)象少，良品率高。?

其技術(shù)方案是這樣的：其包括表面經(jīng)蝕刻而上表面、下表面有微孔的鋁箔體，所述鋁箔體上表面、下表面分別為氧化皮膜層，隔離層將鋁箔體分隔為陽極區(qū)域及陰極區(qū)域，所述陰極區(qū)域的氧化皮膜層的上表面依次覆蓋導(dǎo)電性高分子層、碳膠層、陰極導(dǎo)電膠，其特征在于：在所述陰極區(qū)域的氧化皮膜層的上表面覆蓋導(dǎo)電性高分子層前，所述鋁箔體垂直方向上沿四周的厚度側(cè)面裸露的鋁芯層外表面包覆絕緣層。?

其進(jìn)一步特征在于：所述絕緣層的材質(zhì)為聚亞酰胺、環(huán)氧樹脂或硅膠；所述絕緣層覆蓋位于陰極區(qū)域的鋁箔體垂直方向上沿四周的厚度側(cè)面；所述絕緣層沿垂直于氧化皮膜層方向看上去呈U形，U形絕緣層與所述鋁箔體的側(cè)部套合連接。?

本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，絕緣材料包覆鋁箔金屬體的邊緣，邊緣表面不平整而導(dǎo)致成形膜不易附著或附著不完全等問題即可克服解決，這樣不僅能降低制造成本，而且可減少漏電流增加，且包覆絕緣材料包覆鋁箔金屬體的邊緣，可增強(qiáng)鋁箔金屬體的邊緣受力強(qiáng)度，避免在封裝時(shí)受到損壞，確保產(chǎn)品的良品率。?

(四)附圖說明

圖1為現(xiàn)有固態(tài)電解電容器于鋁箔的上下層形成微孔氧化皮膜層的剖面圖；?

圖2為現(xiàn)有固態(tài)電解電容器經(jīng)切割、沖壓后邊緣示意圖；?

圖3為現(xiàn)有固態(tài)電解電容器經(jīng)切割/沖壓后的邊緣部份放大示意圖；?

圖4為本發(fā)明的鋁箔的上表面、下表面形成微孔氧化皮膜層的剖面示圖；?

圖5為本發(fā)明的鋁箔金屬體經(jīng)切割、沖壓后的立體示意圖；?

圖6為本發(fā)明的鋁箔金屬體表面邊緣形成包覆層的分解示圖；?

圖7為本發(fā)明ㄇ形絕緣層與鋁箔金屬體結(jié)構(gòu)關(guān)系圖。?

(五)具體實(shí)施方式

見圖4、圖5，本發(fā)明包括表面經(jīng)蝕刻而上表面、下表面有微孔的鋁箔體6，鋁箔體6上表面7、下表面8分別為氧化皮膜層，隔離層11將鋁箔體6分隔為陽極區(qū)域12及陰極區(qū)域13，陰極區(qū)域13的氧化皮膜層的上部依次覆蓋導(dǎo)電性高分子層、碳膠層、陰極導(dǎo)電膠(圖6中未表達(dá))，在陰極區(qū)域13的氧化皮膜層的上部覆蓋導(dǎo)電性高分子層7前，鋁箔體6的邊緣裸露的鋁芯層外表面14包覆絕緣層10。絕緣層10的材質(zhì)為聚亞酰胺、環(huán)氧樹脂或硅膠；絕緣層10覆蓋位于陰極區(qū)域13的鋁箔體垂直方向上沿四周的厚度側(cè)面；見圖7，絕緣層10呈ㄇ形，ㄇ形絕緣層與鋁箔體6的側(cè)部套合連接。?

下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明的加工過程：鋁箔的表面經(jīng)電解蝕刻形成表面帶微孔的鋁箔體6，鋁箔體6的上、下層表面形成氧化皮膜層7、8，之后，以沖壓或切割等機(jī)械加工對鋁箔體6進(jìn)行裁切，以成型出符合預(yù)定大小尺寸的鋁箔金屬體9(如圖4所示)。氧化皮膜層7、8以隔離層11隔成陽極區(qū)域12與陰極區(qū)域13；然后，經(jīng)由印刷或涂布等方式，以聚亞酰胺(polyimide)、環(huán)氧樹脂(epoxy)?或硅膠(silicon)等絕緣材料，在鋁箔金屬體9的邊緣外表面，形成一可將裸露的鋁心層14完全包覆的包覆層10。?

然后，再依序于鋁箔金屬體9的上方陰極區(qū)域，形成導(dǎo)電性高分子層、碳膠、銀導(dǎo)電膠等后續(xù)制程。如此即可避免在形成導(dǎo)電性高分子層時(shí)造成短路，并可減化再化成制程，減少漏電流增加，及降低制造成本。?