[發(fā)明專利]芯片型固態(tài)電解電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810023083.0
• 申請日: 2008-07-14
• 公開（公告）號: CN101329954A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 邱繼皓;陳明宗;楊喬因
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/045;H01G9/048
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 劉瑞平

1.芯片型固態(tài)電解電容器，其包括表面經蝕刻而上表面、下表面有微孔的鋁箔體，所述鋁箔體上表面、下表面分別為氧化皮膜層，隔離層將鋁箔體分隔為陽極區(qū)域及陰極區(qū)域，所述陰極區(qū)域的氧化皮膜層的上表面依次覆蓋導電性高分子層、碳膠層、陰極導電膠，其特征在于：在所述陰極區(qū)域的氧化皮膜層的上表面覆蓋導電性高分子層前，所述鋁箔體垂直方向上沿四周的厚度側面裸露的鋁芯層外表面包覆絕緣層。

2.根據權利要求1所述芯片型固態(tài)電解電容器，其特征在于：所述絕緣層的材質為聚亞酰胺、環(huán)氧樹脂或硅膠。

3.根據權利要求2所述芯片型固態(tài)電解電容器，其特征在于：所述絕緣層覆蓋位于陰極區(qū)域的鋁箔體垂直方向上沿四周的厚度側面。

4.根據權利要求3所述芯片型固態(tài)電解電容器，其特征在于：所述絕緣層沿垂直于氧化皮膜層方向看上去呈U形。

5.根據權利要求4所述芯片型固態(tài)電解電容器，其特征在于：所述U形絕緣層與所述鋁箔體的側部套合連接。