[發明專利]一種多層固態電解電容器的制造方法無效
| 申請號: | 200810023081.1 | 申請日: | 2008-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN101329953A | 公開(公告)日: | 2008-12-24 |
| 發明(設計)人: | 廖世昌;錢明谷 | 申請(專利權)人: | 鈺邦電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) | 代理人: | 劉瑞平 |
| 地址: | 214105江蘇省無錫市錫山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 固態 電解電容器 制造 方法 | ||
1、一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:其包括下列步驟:
(1)于一可作為固態電解電容的金屬薄片8沖壓多數個U形穿孔2,形成一邊與金屬薄片8本體保持相連接的多數單元金屬板,即為電容的陰極基片單元1;
(2)于陰極基片單元1的周面上被覆或形成一層作為介電質的氧化膜層11;
(3)于各陰極基片單元1的中央的表面上被覆一層隔絕層9,使陽極16、陰極10相互隔絕;
(4)于陰極10周表面上涂覆導電性高分子溶液,使形成一層導電性高分子層14,做為固態電解質;
(5)于上述陰極10的導電高分子層14的表面上被覆導電碳膠,而形成一碳膠層15;
(6)于上述碳膠層15的周面上涂上銀膠,形成一銀膠層13,銀膠層13為陰極10,陰極基片單元1未被覆的部份則形成向外突出的陽極16;
(7)將各固態電解電容自金屬薄片8切割下來,即獲得固態電解電容器12;
(8)將固態電解電容器12堆棧疊加,各電容器12的陽極16與陰極10分別固定于一導線架的支腳上,以引出陽、陰極16、10的終端電極,并于堆棧疊加固態電解電容器7上封裝絕緣層。
2、一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:其包括下列步驟:
(1)于一可作為固態電解電容的金屬薄片8沖壓多數個兩兩相對的U形穿孔2,形成一邊與金屬薄片8本體保持相連接的多數單元金屬板,即為電容的陰極基片單元1;
(2)于多數陰極基片單元1的周面上被覆或形成一層作為介電質的氧化膜層11;
(3)于各陰極基片單元1的中央周表面上被覆一層隔絕層9;
(4)在相對應的電容絶緣層9上涂光阻17或貼上膠帶,光阻17或膠帶覆蓋的區域是兩單元的陽極區;于陰極10周表面上浸漬或涂覆導電性高分子溶液,使形成一層導電性高分子層14,做為固態電解質;
(5)于上述陰極10的導電高分子層14的周面上被覆導電碳膠,而形成一碳膠層15;
(6)于上述碳膠層15的周面上涂上銀膠,形成一銀膠層13,此為陰極10,陰極基片單元1未被覆的部份則形成向外突出的陽極16;
(7)于電容絶緣層9上去除光阻17或撕掉膠帶,將各固態電解電容自金屬薄片8切割下來,即獲得固態電解電容器12;
(8)將固態電解電容器12堆棧疊加,各電容器12的陽極16與陰極10分別固定于一導線架的支腳上,以引出陽、陰極16、10的終端電極,并于堆棧疊加固態電解電容器12上封裝絕緣層。
3、根據權利要求1或2所述一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:所述多層固態電解電容器可使用于電路板上,或能以SMT方式焊接于電路板上。
4、根據權利要求3所述一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:所述上述制作步驟中,可以用碳糊或碳膏取代碳膠。
5、根據權利要求3所述一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:在上述制作步驟中,可以用場效機能控制的精密涂布法,將導電性高分子溶液均勻涂布于各陰極基片單元1的周面上,形成導電高分子層14
6、根據權利要求5所述一種多層固態電解電容器的制造方法,其特征在于:導電高分子為聚苯胺、聚砒喀、聚賽吩;所述聚苯胺包括苯胺、氧化劑及摻雜劑。
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