[發明專利]近室溫高阻尼金屬基復合材料及其制備方法無效
| 申請號: | 200810022756.0 | 申請日: | 2008-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN101624664A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發明(設計)人: | 王偉國;王先平;方前鋒;楊俊峰;程幟軍 | 申請(專利權)人: | 中國科學院合肥物質科學研究院 |
| 主分類號: | C22C1/05 | 分類號: | C22C1/05;C22C21/00;C22C18/00;C22C23/00;B22F3/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 室溫 阻尼 金屬 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1、一種近室溫高阻尼金屬基復合材料,包括陶瓷與金屬的混合體,其特征在于:所述陶瓷與金屬間的質量比為1~2∶1~19,所述陶瓷為鉭/鈮酸鑭鋰粉體,其粒徑為0.1~15μm,所述金屬為鋁粉體,或鋁合金粉體,或鋅粉體,或鋅合金粉體,或鎂粉體,或鎂合金粉體,或鋅鋁合金粉體,或鎂鋁合金粉體,其粒徑為1~140μm。
2、根據權利要求1所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料,其特征是鉭/鈮酸鑭鋰為在其鑭位摻雜鉀,其中,鉀的摻雜量x的取值范圍為0≤x≤0.25。
3、根據權利要求1所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料,其特征是鉭/鈮酸鑭鋰為在其鑭位摻雜鍶或鈣,其中,鍶或鈣的摻雜量x的取值范圍為0≤x≤1。
4、根據權利要求1所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料,其特征是鉭/鈮酸鑭鋰為在其鑭位摻雜鋇,其中,鋇的摻雜量x的取值范圍為0≤x≤1.25。
5、根據權利要求1所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料,其特征是鉭/鈮酸鑭鋰為在其鑭位和鉭/鈮位摻雜銦,其中,銦的摻雜量y的取值范圍為0≤y≤0.25。
6、一種權利要求1所述近室溫高阻尼金屬基復合材料的制備方法,包括粉末冶金法,其特征在于完成步驟如下:
步驟1,按照鉭/鈮酸鑭鋰的成分比,稱取相應量的氧化鑭、碳酸鋰和五氧化二鉭/五氧化二鈮,經球磨、于650~750℃下保溫5~7h,再經球磨和于850~1050℃下保溫5~7h,獲得鉭/鈮酸鑭鋰粉體;
步驟2,先將鉭/鈮酸鑭鋰粉體與金屬混合后得到混合體,再將混合體于300MPa以上的壓力下壓制成胚體,之后,將胚體在惰性氣體中于650~900℃下保溫9h以上,制得近室溫高阻尼金屬基復合材料。
7、根據權利要求6所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料的制備方法,其特征是兩次球磨的時間均為10h以上。
8、根據權利要求6所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料的制備方法,其特征是胚體的形狀為片狀或條狀。
9、根據權利要求6所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料的制備方法,其特征是惰性氣體為氬氣或氮氣,其純度為99.9%以上。
10、根據權利要求6所述的近室溫高阻尼金屬基復合材料的制備方法,其特征是升溫至650~900℃時的升溫速率為1~10℃/min。
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