[發(fā)明專利]基于改進(jìn)型雙圓透鏡的基片集成波導(dǎo)多波束天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810022649.8 | 申請日: | 2008-07-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101320842A | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 洪偉;程鈺間;吳柯;蒯振起 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01Q13/10 | 分類號(hào): | H01Q13/10;H01Q21/00;H01Q1/38;H01P1/18 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 葉連生 |
| 地址: | 21009*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 改進(jìn)型 透鏡 集成 波導(dǎo) 多波束天線 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
改進(jìn)型基片集成波導(dǎo)雙圓透鏡可以適用于微波毫米波的波束成形網(wǎng)絡(luò)和多波 束天饋系統(tǒng),由其形成的基片集成波導(dǎo)多波束天線可以應(yīng)用于微波毫米波多波束 天線和智能天線技術(shù)。
背景技術(shù)
移動(dòng)通信的迅速發(fā)展,使得傳統(tǒng)的多址方式,如CDMA,F(xiàn)DMA,TDMA等, 已不能滿足日益增長的擴(kuò)容需要。多波束天線通過波束成形網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生多個(gè)固定并 行指向的波束,用來覆蓋整個(gè)用戶區(qū),從而達(dá)到擴(kuò)容的目的。雙圓透鏡即是一種 波束成形網(wǎng)絡(luò),與類似的波束成形電路相比,它能夠利用一個(gè)天線陣產(chǎn)生數(shù)十甚 至上百個(gè)波束,因而獲得了廣泛應(yīng)用。隨著工作頻率的增高,尤其進(jìn)入毫米波頻 段,巨大的損耗使得由傳統(tǒng)平面電路如微帶線等構(gòu)成的雙圓透鏡無法正常工作, 且由于體積過小而無法實(shí)現(xiàn)。如果采用金屬波導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)該透鏡結(jié)構(gòu),雖然其性能 優(yōu)異,但會(huì)產(chǎn)生加工困難、成本較高、重量大等難以克服的問題。新型基片集成 波導(dǎo)技術(shù)既具有平面電路的易集成、制作方便等優(yōu)點(diǎn),又具有與金屬波導(dǎo)近似的 高Q值、低損耗的優(yōu)良特性,適于微波毫米波多波束天線的設(shè)計(jì)。考慮在設(shè)計(jì)中 采用基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu),在原雙圓透鏡的基礎(chǔ)上作了改進(jìn),使之結(jié)構(gòu)更緊湊、設(shè) 計(jì)更簡化。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題:本發(fā)明的目的是提出一種基于改進(jìn)型雙圓透鏡的基片集成波導(dǎo)多 波束天線,實(shí)現(xiàn)毫米波頻段的固定波束切換,使其能直接應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì), 且具有損耗較低,體積較小,成本低,容易大批量生產(chǎn),易與有源電路集成等優(yōu) 點(diǎn)。
技術(shù)方案:本發(fā)明的基于改進(jìn)型雙圓透鏡的基片集成波導(dǎo)多波束天線,包括 上層金屬敷銅面、下層金屬敷銅面、介質(zhì)基片、金屬化通孔、金屬化通孔圍成的 圓、輸入端口、輸出端口、匹配口、基片集成波導(dǎo)移相網(wǎng)絡(luò)、輻射天線陣、基片 集成波導(dǎo)縫隙陣天線、金屬表面上的縫隙;上層金屬敷銅面、下層金屬敷銅面分 別位于介質(zhì)基片的正反兩面,金屬化通孔穿過介質(zhì)基片與上層金屬敷銅面、下層 金屬敷銅面相連接組成金屬化通孔圍成的圓、基片集成波導(dǎo)移相網(wǎng)絡(luò)、輻射天線 陣,在金屬化通孔圍成的圓的側(cè)壁上分布有輸入端口、輸出端口和匹配口,輸出 端口與基片集成波導(dǎo)移相網(wǎng)絡(luò)連接,基片集成波導(dǎo)移相網(wǎng)絡(luò)的另一端連接輻射天 線陣,輻射天線陣由多個(gè)基片集成波導(dǎo)縫隙陣天線并排構(gòu)成,在每一個(gè)基片集成 波導(dǎo)縫隙陣天線上都設(shè)有金屬表面上的縫隙。
改進(jìn)型雙圓透鏡采用基片集成波導(dǎo)技術(shù),利用光學(xué)原理,通過從不同的輸入 端口激勵(lì)來產(chǎn)生不同的相位差,與基片集成波導(dǎo)縫隙天線陣相結(jié)合形成相應(yīng)的多 個(gè)波束指向,從而構(gòu)成多波束天線。由于基片集成波導(dǎo)不支持TEM模式,故在本 設(shè)計(jì)中采用了不同于傳統(tǒng)激勵(lì)模式的TE10模,這樣僅使其工作帶寬略微減少。由 于采用了基片集成波導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),克服了以往雙圓透鏡工作于毫米波頻段時(shí) 的缺陷,同時(shí)該多波束天線為平面電路的結(jié)構(gòu),其易于與彎曲結(jié)構(gòu)共形,具有較 高實(shí)用性。
有益效果:本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1:)使改進(jìn)型雙圓透鏡在以平面電路的形式工作于毫米波頻段時(shí),具有較高增 益、Q值和較低損耗。同時(shí)與金屬波導(dǎo)的立體結(jié)構(gòu)相比,體積小、重量輕、 加工容易。
2:)改進(jìn)型基片集成波導(dǎo)雙圓透鏡與基片集成波導(dǎo)縫隙天線陣相連形成多波束 天線,結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、一體化。
3:)該多波束天線制作于介質(zhì)基片上,與有源電路集成方便。
4:)該多波束天線可與弧度不大的彎曲表面(如飛機(jī)機(jī)翼表面等)直接共形, 不需另外設(shè)計(jì),具有較高實(shí)用性。
5:)整個(gè)多波束天線的各部分集成為一體,全部利用普通PCB工藝制作,成 本低、精度高、重復(fù)性好,適合大批量生產(chǎn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
以上的圖中有:上層金屬敷銅面1、下層金屬敷銅面2、介質(zhì)基片3、金屬化 通孔4、由金屬化通孔圍成的圓5、輸入端口51、輸出端口52、匹配口53、基片 集成波導(dǎo)移相網(wǎng)絡(luò)6、輻射天線陣7、基片集成波導(dǎo)縫隙陣天線71、金屬表面上的 縫隙72。
具體實(shí)施方式
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