[發(fā)明專利]氮化鎵薄膜外延生長結(jié)構(gòu)及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810018838.8 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101302648A | 公開(公告)日: | 2008-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李忠輝;陳辰;董遜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 |
| 主分類號(hào): | C30B29/38 | 分類號(hào): | C30B29/38;C30B25/02;C30B25/18 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210016江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化 薄膜 外延 生長 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.氮化鎵薄膜外延生長方法,該方法的工藝步驟包括,
1)選擇SOI襯底,裝入MOCVD反應(yīng)室;
2)在1150℃,100Torr,氫氣氣氛10L/min烘烤10分鐘;
3)降溫至1040℃,通入三甲基鋁30mL/min,30秒,然后通入氨氣3000mL/min和三甲基鋁30mL/min,生長60nm厚的AlN成核層;
5)在1040℃,通入氨氣4400mL/min和三甲基鎵130μmol/min,V/III比為1500,生長2.0μm厚的GaN單晶薄膜;
6)降至室溫;其特征是4)關(guān)閉三甲基鋁,通入氨氣和三甲基鎵生長GaN緩沖層,V/III比為200~800,三甲基鎵流量為85μmol/min~305μmol/min,反應(yīng)室溫度設(shè)置為800~1180℃,厚度為0.1~1.0μm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所,未經(jīng)中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810018838.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 導(dǎo)電化合物上的大晶粒低電阻率鎢
- 基于六方氮化硼和磁控濺射氮化鋁的氮化鎵生長方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及制備方法及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 連續(xù)氮化處理爐和連續(xù)氮化處理方法
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法





