[發(fā)明專利]LED散熱基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810017707.8
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534599A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬琳;王金龍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安孚萊德光電科技有限公司;馬琳;王金龍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱電分離的LED散熱基板及其制造方法，為LED光源的散熱提供了更好的散熱通道，減小了LED光源底部與基板之間的熱阻，增大了他們之間的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣使LED光源工作時所散發(fā)出來的熱量迅速的通過銅基板導(dǎo)出，同時本發(fā)明還為LED光源工作時結(jié)點溫度的測試提供了相對可靠有效的方法。真正起到了快速散熱、增大光效、延長壽命的作用。

背景技術(shù)

由于LED光電子技術(shù)的進步和發(fā)展，亮度大幅度提高，使用壽命延長，生產(chǎn)成本不斷降低，再加之節(jié)能這個最大優(yōu)勢，使LED光源開始進入照明領(lǐng)域，成為第四代光源——固態(tài)光源。隨著高功率LED光源的發(fā)展與應(yīng)用，其散熱問題成為影響其應(yīng)用的不可忽視的環(huán)節(jié)，因此，高效率的LED散熱基板成為業(yè)內(nèi)人士重要的研究課題。

眾所周知，高功率LED光源一般都焊接在銅基覆銅板或者鋁基覆銅板上面，在銅基覆銅板或者鋁基覆銅板上面印制有相應(yīng)LED的連接電路，焊接好后才應(yīng)用到相應(yīng)的LED光源燈具等產(chǎn)品中去。所以在將LED光源焊接到基板上的時候，我們就需要考慮它的散熱問題。如果能夠想辦法降低LED光源底部與基板之間的熱阻，增大他們之間的導(dǎo)熱系數(shù)，讓LED工作時內(nèi)部結(jié)點產(chǎn)生的熱量迅速的導(dǎo)出，這樣才能真正提高LED的光效、延長LED的壽命。其二，現(xiàn)在LED光源照明燈具的控制逐漸在向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，都希望充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢，讓它做到真正節(jié)能與長壽命。由于LED結(jié)點長時間保持在高溫情況下會使LED的光效急劇降低，壽命必然縮短，所以有效測得LED的結(jié)點溫度，通過溫度來調(diào)節(jié)其工作狀態(tài)，以致更好的保護LED光源是必須解決的問題。當監(jiān)測到LED光源結(jié)點溫度高于閥值時，將采取降低電流等其他措施讓它的溫度不再升高，這樣來對LED光源進行保護。其三，LED光源的電連接焊接焊盤往往因為正負極的電連接焊盤形狀一樣，很容易造成焊接線路時錯誤，為工廠批量化生產(chǎn)帶來不便。

鑒于上述問題，本設(shè)計人本著精益求精的精神，經(jīng)過長期努力實驗研究，主要針對熱電分離式的LED光源提供一種經(jīng)過改良后的LED散熱基板及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的，針對熱電分離型的LED光源，提供一種LED散熱基板，以使LED光源光效得到提高，壽命得到延長。

為了達到上述的目的，本發(fā)明提出對銅基覆銅板做特殊處理，將LED中心焊盤區(qū)域的銅箔層和導(dǎo)熱絕緣層全部褪去，這樣大大削減了銅箔層和導(dǎo)熱絕緣層帶來的熱阻，增大了導(dǎo)熱系數(shù)，LED光源工作時散發(fā)出來的熱量將會直接傳到銅基，擴大了散熱面積，增大了散熱通道，加快了熱量擴散。使LED光源所產(chǎn)生的熱量迅速的導(dǎo)出，這樣為提高LED光源光效，延長LED光源壽命做到了真正的保證。

本發(fā)明的另一目的，為LED光源結(jié)點溫度的監(jiān)測提供有效的方法，同時為焊接提供明確的正負極指示。

為達到上述的另一目的，本發(fā)明提出在緊貼LED光源中心焊盤處開一個弧形凹槽，用于安裝測溫探頭，從這里測得的溫度最能直接反映LED光源結(jié)點處的溫度。這樣為LED的控制提供了有效的溫度參數(shù)，通過溫度參數(shù)的反饋來調(diào)整LED光源的工作狀態(tài)，使LED光源的工作溫度相對穩(wěn)定，不會高于結(jié)點溫度。同時我們在制作基板時正負極的電連接焊盤我們采用不同的形狀，這樣明確的區(qū)分電連接焊盤，使最終在焊接電路時不易出現(xiàn)錯誤，為工廠批量化生產(chǎn)提供方便。

附圖說明

圖1是公知的銅基覆銅板的示意斷面視圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實施例LED光源的電路已經(jīng)刻蝕好的LED散熱基板的示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明將LED中心焊盤區(qū)域的銅箔層和導(dǎo)熱絕緣層全部褪去后的LED散熱基板的示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明在LED中心焊盤區(qū)域的兩側(cè)各開一個定位孔后的LED散熱基板的示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明對LED散熱基板印制阻燃層后的示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明對LED散熱基板上錫后的示意圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明在緊貼中心焊盤處開一個弧形凹槽后的示意圖；

圖8是LED光源焊接在LED散熱基板上的實施例示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

銅基層1??????????????導(dǎo)熱絕緣層2

銅箔層3??????????????負極接線焊盤4

LED負極焊盤5?????????正極接線焊盤6

LED正極焊盤7?????????LED中心焊盤區(qū)域8

定位孔9??????????????阻燃層10

LED中心焊盤11????????弧形凹槽12