[發明專利]LED散熱基板及其制造方法

無效

• 申請號: 200810017707.8
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534599A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 馬琳;王金龍
• 申請（專利權）人: 西安孚萊德光電科技有限公司;馬琳;王金龍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.用于LED散熱的散熱基板的制造方法，具有如下方法步驟：

a按照LED光源的布線方式，在銅基覆銅板的銅箔層上刻蝕電路，該銅基覆銅板由依次層疊的銅基層、導熱絕緣層和銅箔層組成；

b在銅基覆銅板上，將LED中心焊盤區域的銅箔層與導熱絕緣層褪去，露出銅基層；

c在LED中心焊盤區域兩側各打一個定位孔；

d按照刻蝕銅箔層所得到的所述電路，在除去LED中心焊盤區域、正極接線焊盤、LED正極焊盤、負極接線焊盤、LED負極接線焊盤以外的電路上形成阻燃層；

e負極接線焊盤、LED負極焊盤、LED正極焊盤、正極接線焊盤以及LED中心焊盤進行統一上錫；

f在緊貼LED中心焊盤處開一個弧形凹槽。

2.根據權利要求1所述的制造LED散熱基板的方法，其中，銅箔層刻蝕的電路根據所使用的LED光源不同，其電路也略有不同，只適用于熱電分離式的LED光源，其LED光源的正極與負極采用不同形狀的電連接焊盤，正極如果采用方形焊盤，負極就可以采用橢圓形或者圓形焊盤。

3.根據權利要求2所述，其中LED散熱基板的形狀可以是任意形狀。

4.根據權利要求1所述的制造LED散熱基板的方法，其中，所褪去銅箔層與導熱絕緣層的區域面積應該不小于LED中心焊盤面積，在縱向上可以進行延伸或者直至貫通整個縱向上的銅箔層與導熱絕緣層。

5.根據權利要求1所述的制造LED散熱基板的方法，其中，LED中心焊盤區域兩側的定位孔形狀可以是圓形、半圓形或方形開口，其定位孔至少兩個。

6.根據權利要求4所述，散熱基板上的定位孔除了通過螺絲或錨合方式固定散熱基板而外，還可以用來固定測溫探頭。

7.根據權利要求6所述，螺絲同時還起到了熱傳導的作用。

8.根據權利要求1所述的制造LED散熱基板的方法，緊貼LED中心焊盤處所開的弧形凹槽用來安裝測溫探頭，這樣可以實時監測LED光源工作時的結點溫度。

9.根據權利要求8所述，弧形凹槽的位置緊貼LED中心焊盤的邊緣，這樣所測到的溫度才能更準確的反映LED光源工作時的結點溫度。