[發(fā)明專利]熱浸涂銀/鹵化銀參比電極及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810015054.X
• 申請日: 2008-04-07
• 公開（公告）號: CN101308111A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 許立坤;王均濤
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七二五研究所
• 主分類號: G01N27/30
• 分類號: G01N27/30;G01N17/02
• 代理公司: 青島高曉專利事務所
• 代理人: 隋臻瑋;于正河

1.一種熱浸涂銀/鹵化銀參比電極，其特征在于該參比電極由銀和鹵化銀難溶鹽構成， 在銀基體上采用熱浸涂的方法形成與基體結合良好的鹵化銀，然后通過還原使部分鹵化銀轉 變?yōu)榻饘巽y，構成銀/鹵化銀參比電極體，將銀/鹵化銀參比電極體封裝在由絕緣材料加工成 的電極套中，從而形成固態(tài)參比電極組件；其中，所述鹵化銀是氯化銀或是摩爾比為(65～85)∶ (15～35)的氯化銀和溴化銀的固溶體；以金屬銀為電極基體，其純度應大于99.9％，電極基 體采用銀棒、銀片、銀條、銀絲或銀網(wǎng)，或采用機加工或焊接工藝加工成所需要的結構形狀。

2.一種熱浸涂銀/鹵化銀參比電極的制備方法，其特征在于先將鹵化銀熔化，將凈化處 理過的銀電極基體浸入熔融液中浸涂，取出冷卻后即可在銀基體表面形成鹵化銀固溶體；然 后，將浸涂鹵化銀后的電極體放入氫氣氛中還原，使部分鹵化銀還原成金屬銀以構成銀/鹵化 銀參比電極體，還原后電極表面銀和鹵化銀的質(zhì)量比為(10～70)∶(30～90)；其中，所述鹵 化銀是氯化銀或是摩爾比為(65～85)∶(15～35)的氯化銀和溴化銀的固溶體；金屬銀為電極 基體，其純度應大于99.9％，電極基體采用銀棒、銀片、銀條、銀絲或銀網(wǎng)，或采用機加工 或焊接工藝加工成所需要的結構形狀。