[發明專利]一種半導體器件封裝結構有效
| 申請號： | 200810014605.0 | 申請日： | 2008-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN101231982A | 公開（公告）日： | 2008-07-30 |
| 發明（設計）人： | 孟博;蘇云榮 | 申請（專利權）人： | 濟南晶恒有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 封裝 結構 | ||
1.一種半導體器件封裝結構，包括引線框架(1、5)和與其電性連接的晶片(3)，以及一體式結構的封裝殼體(2)，其特征在于：所述晶片(3)夾在所述引線框架(1、5)之間，其中引線框架(5)的下表面暴露于所述封裝殼體(2)外面。
2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝結構，其特征在于：所述引線框架(5)的下表面與所述封裝殼體(2)的下表面的夾角呈3°～7°。
3.根據權利要求2所述的半導體器件封裝結構，其特征在于：所述引線框架(5)的下表面與所述封裝殼體(2)的下表面的夾角呈3°～5°。
4.根據權利要求1至3之一所述的半導體器件封裝結構，其特征在于：所述引線框架(5)的上表面設有凸塊(4)。
5.根據權利要求1至3之一所述的半導體器件封裝結構，其特征在于：所述引線框架(5)的兩側設有凸塊(4)。
6.一種半導體器件封裝結構，包括引線框架(1、5)和與其電性連接的晶片(3)，以及一體式結構的封裝殼體(2)，其特征在于：所述晶片(3)夾在所述引線框架(1、5)之間，該引線框架與晶片電性連接面設有凸塊(4)，相對面暴露于所述封裝殼體(2)外面。
7.一種半導體器件封裝結構，包括引線框架(1、5)和與其電性連接的晶片(3)，以及一體式結構的封裝殼體(2)，其特征在于：所述晶片(3)夾在所述引線框架(1、5)之間，其中引線框架(1)的下表面設置有凸塊(4)，上表面暴露于所述封裝殼體(2)外面。
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