[發(fā)明專利]將元件固定于基板上的方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810008708.6
• 申請(qǐng)日: 2008-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN101222821A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王健發(fā);謝欣媛;陳文鈞;李惠娟;李維祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將元件固定于基板上的方法及裝置，尤其涉及一種利用膠體將元件固定于基板上的方法及裝置。

背景技術(shù)

顯示器逐漸成為現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元件，其中液晶顯示器已經(jīng)逐漸成為各種電子設(shè)備的主流，廣泛應(yīng)用于行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。

卷帶封裝TCP(tape?carrier?package；TCP)/薄膜覆晶封裝COF(chip?onfilm；COF)在封裝時(shí)連接至液晶顯示器的外部引腳焊接OLB(outer?leadbonding；OLB)處理、驅(qū)動(dòng)芯片連接于TCP/COF載板的內(nèi)部引腳焊接ILB(inner?lead?bonding；ILB)處理、玻璃覆晶封裝COG(chip?on?glass；COG)在封裝時(shí)驅(qū)動(dòng)芯片與玻璃基板接合的處理、將芯片直接黏在電路板的處理方式(chip?on?board；COB)等，多以諸如異方性導(dǎo)電膠(anisotropic?conductivefilm；ACF)之類的膠體進(jìn)行，以避免高溫焊接處理。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是公知的固定裝置的示意圖。當(dāng)基板10上具有異方性導(dǎo)電膠16后，利用金屬材質(zhì)的壓頭機(jī)構(gòu)20提供熱源和壓力，將異方性導(dǎo)電膠16固定于基板10上；也利用壓頭機(jī)構(gòu)20的熱壓將芯片18通過異方性導(dǎo)電膠16黏合在基板10上。然而，芯片18至基片12的窄化設(shè)計(jì)需求導(dǎo)致異方性導(dǎo)電膠16的貼附位置與基片12之間的距離X過近，而金屬材質(zhì)的壓頭機(jī)構(gòu)20為一剛體，在下壓時(shí)容易壓到基片12造成破片。此外，因?yàn)閴侯^機(jī)構(gòu)20是加熱的金屬材質(zhì)，故在下壓時(shí)，因距離偏光片14過近，容易造成偏光片14被燙傷。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種將元件固定于基板上的方法和裝置，其能避免現(xiàn)有技術(shù)中存在的破片、燙傷偏光片等問題。

本發(fā)明提供一種將元件固定于基板上的方法，該方法包括以下步驟：提供一膠體于一基板上；提供一加熱裝置，該加熱裝置位于該基板的下方；以及在該膠體通過該加熱裝置上方時(shí)，利用一韌性壓頭壓合該膠體以及該基板，使得該膠體固定于該基板上。

本發(fā)明所公開的方法還可包括以下步驟：提供一元件于該膠體上；以及在該元件通過該加熱裝置上方時(shí)，利用該韌性壓頭壓合該元件以及該基板，使得該元件通過該膠體固定于該基板上。

本發(fā)明還提供一種將元件固定于基板上的裝置，該裝置包括承載平臺(tái)、加熱裝置以及韌性壓頭。該承載平臺(tái)用于承載基板以及位于該基板上的膠體。該加熱裝置設(shè)置于該基板的下方，用于提供熱能。該韌性壓頭設(shè)置于該加熱裝置的上方，當(dāng)該基板上的該膠體通過該加熱裝置上方時(shí)，韌性壓頭可用于壓合該膠體以及該基板，使得該膠體固定于該基板上。

在本發(fā)明的將元件固定于基板上的裝置中，承載平臺(tái)可用于將一元件承載于設(shè)置有該膠體的基板上，該韌性壓頭還可用于在該元件通過該加熱裝置上方時(shí)壓合該元件以及該基板，使得該元件通過該膠體固定于該基板上。

優(yōu)選地，該韌性壓頭是一高分子材質(zhì)壓頭。

優(yōu)選地，該韌性壓頭的材質(zhì)是一受力超過0.1公斤/mm²時(shí)會(huì)變形的材料。

優(yōu)選地，該韌性壓頭為硅膠壓頭、橡膠壓頭或塑料壓頭。

優(yōu)選地，該加熱裝置是一接觸式加熱器。

優(yōu)選地，該加熱裝置是一熱風(fēng)式加熱器。

優(yōu)選地，該加熱裝置是一光學(xué)式加熱器。

優(yōu)選地，該膠體是一異方性導(dǎo)電膠。

優(yōu)選地，該基板是一玻璃基板。

優(yōu)選地，該元件是一可撓性電路板。

優(yōu)選地，該元件是一芯片。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于：由于韌性壓頭材質(zhì)較軟、延展性佳，故具緩沖形變效果，不會(huì)壓傷/壓破玻璃基板；以及由于韌性壓頭不提供熱源，僅施力將膠體或元件定位，因此即使韌性壓頭與偏光片距離極近，也無須擔(dān)心偏光片被燙傷的問題。

為了使本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例并配合所附附圖進(jìn)行詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是公知的固定裝置的示意圖。

圖2是本發(fā)明膠體固定的示意圖。

圖3是本發(fā)明元件固定的示意圖。

圖4是本發(fā)明的元件固定方法的流程圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

10基板?????????12基片???????14偏光片??16異方性導(dǎo)電膠

18芯片?????????20壓頭機(jī)構(gòu)???40基板????42基片

44偏光片???????46膠體???????48元件????100固定裝置