[發明專利]將元件固定于基板上的方法及裝置有效
| 申請號： | 200810008708.6 | 申請日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN101222821A | 公開（公告）日： | 2008-07-16 |
| 發明（設計）人： | 王健發;謝欣媛;陳文鈞;李惠娟;李維祥 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 固定 基板上 方法 裝置 | ||
1.一種將元件固定于基板上的方法，該方法包括以下步驟：
提供一膠體位于一基板上；
提供一加熱裝置，該加熱裝置位于該基板的下方；以及
在該膠體通過該加熱裝置上方時，利用一韌性壓頭壓合該膠體以及該基板，使得該膠體固定于該基板上。
2.如權利要求1所述的方法，其中該韌性壓頭是一高分子材質壓頭。
3.如權利要求1所述的方法，其中該韌性壓頭的材質是一受力超過0.1公斤/mm2時會變形的材料。
4.如權利要求1所述的方法，其中該韌性壓頭為硅膠壓頭、橡膠壓頭或塑料壓頭。
5.如權利要求1所述的方法，其中該加熱裝置是一接觸式加熱器。
6.如權利要求1所述的方法，其中該加熱裝置是一熱風式加熱器。
7.如權利要求1所述的方法，其中該加熱裝置是一光學式加熱器。
8.如權利要求1所述的方法，其中該膠體是一異方性導電膠。
9.如權利要求1所述的方法，其中該基板是一玻璃基板。
10.如權利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟：
提供一元件于該膠體上；以及
在該元件通過該加熱裝置上方時，利用該韌性壓頭壓合該元件以及該基板，使得該元件通過該膠體固定于該基板上。
11.如權利要求10所述的方法，其中該元件是一可撓性電路板。
12.如權利要求10所述的方法，其中該元件是一芯片。
13.一種將元件固定于基板上的裝置，其包括：
一承載平臺，用于承載一基板以及位于該基板上的一膠體；
一加熱裝置，設置于該基板的下方，用于提供熱能；以及
一韌性壓頭，設置于該加熱裝置的上方，用于在該基板上的該膠體通過該加熱裝置上方時壓合該膠體以及該基板，使得該膠體固定于該基板上。
14.如權利要求13所述的裝置，其中該韌性壓頭是一高分子材質壓頭。
15.如權利要求13所述的裝置，其中該韌性壓頭的材質是一受力超過0.1公斤/mm2時會變形的材料。
16.如權利要求13所述的裝置，其中該韌性壓頭為硅膠壓頭、橡膠壓頭或塑料壓頭。
17.如權利要求13所述的裝置，其中該加熱裝置是一接觸式加熱器。
18.如權利要求13所述的裝置，其中該加熱裝置是一熱風式加熱器。
19.如權利要求13所述的裝置，其中該加熱裝置是一光學式加熱器。
20.如權利要求13所述的裝置，其中該膠體是一異方性導電膠。
21.如權利要求13所述的裝置，其中該基板是一玻璃基板。
22.如權利要求13所述的裝置，其中該承載平臺還用于將一元件承載于設置有該膠體的該基板上，該韌性壓頭還用于在該元件通過該加熱裝置上方時壓合該元件以及該基板，使得該元件通過該膠體固定于該基板上。
23.如權利要求22所述的裝置，其中該元件是一可撓性電路板。
24.如權利要求22所述的裝置，其中該元件是一芯片。
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