[發明專利]撓曲性、低介電損失組合物及其制造方法

有效

• 申請號: 200810008114.5
• 申請日: 2008-02-04
• 公開（公告）號: CN101503558A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 劉淑芬;陳孟暉;余曼君
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08L29/14
• 分類號: C08L29/14;C08L67/00;C08L33/20;C08L47/00;C08L25/08;C08L77/00;C08L79/08;C08L75/02;C08L75/04;C08L63/00;C08L71/12;C08K3/24;H05K1/03
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本發明是涉及高介電材料，且特別涉及一種撓曲性高介電材料，可應用于印刷電路板與IC基板。?

背景技術

近來在電子產品生活化與多功能化后需求大增，使得軟性電子產業蓬勃發展，可結合硬質產品與軟質組件以提高電子產品的功能及便利性。目前電子基板中的被動原件與主動組件數量大幅增加，為了提高被動組件在軟/硬電子基板的應用，開發具撓曲性的被動組件除了可大幅提高電子產品的良率與可靠度，并且可降低電路板面積以提高組件密度。?

美國專利第5162977號與6274224?B1都公開有關埋入式電容技術的觀念與結構說明，在材料上僅提及獲得高介電材料的方法一環氧樹脂中添加陶瓷粉體的公知技術，并未公開材料配方的重點技術，且未針對軟板加以考慮，因此該材料不具撓曲性，也無法應用于軟板上。?

美國專利第5739193號公開利用一高介電常數的聚合物，包括一熱塑性樹脂以及高介電常數的第一陶瓷粉體與第二陶瓷粉體。此聚合物的介電常數不會隨著改變溫度產生巨大的變化。?

美國專利第6608760號公開一種介電材料，可用于印刷線路板工藝中，此介電材料包括至少一有機聚合物及填充材料。此介電材料的介電常數在溫度55-125℃的變化不會超過15％。?

美國專利第6905757號公開一種組合物，可用于印刷電路板的內埋電容層。此組合物包括樹脂及介電粉體。然而，上述材料并不具有撓曲性。?

美國專利第6150456、6657849號提出使用聚亞酰胺樹脂為其主要的樹脂來源。JP?338667公開使用PI系統的感旋光性高分子做為樹脂成份，雖然其具有撓曲性，但加工性不佳且其高吸濕性無法應用于高頻段電子產品上。?

此外，美國專利第4996097、5962122號的液晶高分子/陶瓷粉體系統等，?雖然分別利用PTFE與液晶高分子取代熱固性樹脂(如環氧樹脂)來達成高頻低介電損失的目的，然而該專利配方僅適用于熱熔融法加工，并不能采用PCB工藝制造出電容性基板。?

由上述可知，目前尚未有撓曲性的低介電損失材料并同時可用傳統(軟性)PCB工藝制造電容性基板。因此在未來高頻段產品應用的需求，以及在材料的實用性以及產品較佳的可靠度考慮下，如何發展一個同時具有撓曲性以及低介電損失的高介電的材料是目前半導體業界亟需研究的重點之一。?

發明內容

本發明是提供一種撓曲性電路基板材料，包括一SrTiO₃及/或Ba(Sr)TiO₃?陶瓷粉體，該陶瓷粉體的粒徑為約30nm至2μm之間，且占該基板全部重量的20-80％；至少一種的撓曲性高分子樹脂，其中該撓曲性高分子樹脂為一具羥基的高分子樹脂、一具羧基的高分子樹脂、一具烯丙基的高分子樹脂、一具胺/氨基的高分子樹脂或一脂肪鏈環氧樹脂，且該樹脂占該基板全部重量的1.0-50％；以及一熱固性樹脂。?

本發明另提供一種撓曲性電路基板材料的制造方法，包括：(a)提供至少一熱固性樹脂及一溶劑，使該環氧樹脂溶于該溶劑中以形成一環氧樹脂溶液；(b)加入至少一撓曲性高分子樹脂、一硬化劑及一催化劑，使該撓曲性高分子樹脂、硬化劑及催化劑溶于該環氧樹脂溶液，其中該撓曲性高分子樹脂為一具羥基的高分子樹脂、一具羧基的高分子樹脂、一具烯丙基的高分子樹脂、一具胺/氨基的高分子樹脂或一脂肪鏈環氧樹脂，以及(c)加入一SrTiO₃及/或Ba(Sr)TiO₃陶瓷粉體。?

為了讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，作詳細說明如下：?

具體實施方式

本發明提提供一種撓曲性介電材料，包括陶瓷粉體，至少一種的撓曲性高分子樹脂以及一熱固性樹脂，上述的撓曲性高分子樹脂可作為一種柔軟劑，以改善基材過脆無法加工的問題。?

本發明所述的陶瓷粉體為一種高介電瓷粉體，例如，SrTiO₃及/或?Ba(Sr)TiO₃陶瓷粉體，陶瓷粉體的粒徑為約0.03-2μm，較佳為0.1-0.8μm，且此陶瓷粉體占該基板全部重量的20-80％(wt％)，較佳為50-77wt％。?

在另一實施例中，本發明的陶瓷粉體可摻雜一或多種金屬離子，例如，鈣離子、鎂離子、鋯離子或鉍離子等。?